PCB设计作业指导书D.doc

《PCB设计作业指导书D.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、修订履历修订日期修订摘要版本号制/修订者2006/06/132008/08/182010/03/262010/05/19新版更改公司名称1、完善和增加“第4条：职责”中部分内容2、完善和增加“第5条：作业办法”中大部分内容1、更改5.3.142、增加5.3.19ABCD刘雷勇刘雷勇施玉玲陈凯正本:文控中心副本持有单位:□总经理室□厂长室□研发部□采购中心□业务部□物控部□生产部□品质部□工程部□财务部□行政人事部□。制定审核批准1、目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足电

2、气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。1、范围本规范适用于所有公司产品的PCB设计和修改。2、定义（无）3、职责4.1R&D硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。4.2R&D结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。4.3R&DPCBLayout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。4、作业办法/流程图(附后)5.1PCB板材要求5.1.1确定PCB所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CE

3、M-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。5.1.2确定PCB铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-194HB和94V-0；TV产品单面板要求：FR-194V-0；TV电源

4、板要求：CEM194V-0；双面板及多层板要求：FR-494V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不能用FR-4的板材）5.2散热要求5.2.1PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆

5、形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。5.2.4解码板上，在主芯片的BOTTEM层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。5.1基本布局及PCB元件库选取要求5.3.1PCB布局选用的PCBA组装流程应使生产效率最高：设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？5.3.2PCB上元器件尽可能整齐排列（X,Y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，

6、提高生产效率。5.3.3为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边。工艺边要求如下：105115±0.111φ4.×5机插定位孔φ4-机插定位孔10为不能机插的区域5±0.15±0.1+0.15+0.1-0+0.1-0机插定位孔及不能机插的区域：注：机插定位孔须加在长边上5.3.4上图中左边直径4mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距离各5mm；右边4X5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5m

7、m，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的PCB，可以不用增加机插定位孔。5.3.5安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔）5.3.6考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间

8、隔最小为3.0mm，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm。5.3.7器件和机箱的距离要求：器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。5.3.8布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检修。