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时间:2018-10-20
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1、PCB及其设计技巧目录第一章:PCB概述第二章:PCB设计流程及PCBLayout设计第三章:PCBLayout技巧第四章:EMC基本知识第一章:PCB概述第一章:PCB概述一、PCB:PrintedCircuitBoard——印刷电路板二、PCB板的质量的决定因素:基材的选用;组成电路各要素的物理特性。第一章:PCB概述三、PCB的材料分类1、刚性:(1)、酚醛纸质层压板(2)、环氧纸质层压板(3)、聚酯玻璃毡层压板(4)、环氧玻璃布层压板2、挠性(1)、聚酯薄膜(2)、聚酰亚胺薄膜(3)、氟化乙丙烯薄膜基板种类组成及用途FR-3纸
2、基,环氧树脂,难燃G-10玻璃布,环氧树脂,一般用途FR-4玻璃布,环氧树脂,难燃G-11玻璃布,环氧树脂,高温用途FR-5玻璃布,环氧树脂,高温并难燃FR-6玻璃席,聚脂类,难燃CEM-1两外层是玻璃布,中间是木浆纸纤维,环氧树脂,难燃CEM-3两外层是玻璃布,中间是玻璃短纤所组成的席,环氧树脂,难燃第一章:PCB概述四、PCB基板材料种类及用途:五、PCB板的种类:A、单面板(单面、双面丝印)B、双面板(单面、双面丝印)C、四层板(两层走线、电源、GND)D、六层板(四层走线、电源、GND)E、八层及以上多层板(n-2层走线、电源
3、、GND)F、雕刻板第一章:PCB概述六、多层PCB的基本制作工艺流程:第一章:PCB概述下料内层钻孔内层线路曝光内层蚀刻内层检修内层测试棕化(黑化)压合外层钻孔黑孔一次铜干膜线路二次铜去膜蚀刻测试防焊印刷喷锡文字印刷成型测试成品注:单层和双面PCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单,是在其基础上减除内层部分流程(即去除虚线框部分)。第二章:PCB设计流程及PCBLayout设计第二章:PCB设计流程及PCBLayout设计一、设计准备:对原理图进行分析和DRC检查;建立标准元件库;建立特殊元器件;印制板设计文件的建立;转网表。二、网
4、表输入:将转换好的网表进行输入。三、规则设置:按照成品规格书的要求,将线宽、线距、层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。四、手工布局:根据印制板安装结构尺寸要求画出边框,参照原理图,结合机构进行布局,检查布局。五、手工布线:参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电路模块要求;修改布线,并符合相应要求。(自动布线:根据原理图和已设置好的规则,进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。)六、检查完善:PCB制作初步完成,“铺铜”与“补铜”,进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查,并对其进行修改,使其符合要求。七、CA
5、M输出:检查无误后,生成底片,到此PCB板制作完成。图例:第二章:PCB设计流程及PCBLayout设计一、设计准备:对原理图进行分析和DRC检查;建立标准元件库;建立特殊元器件;印制板设计文件的建立;转网表。图例:第二章:PCB设计流程及PCBLayout设计Q8213BAT1R3100kCON3A_4PAD5_5PR13100KBAT4CON2A_4PPAD5_5PR17100kCON2A_3PCON3A_3BAT411R18100kBAT3BAT2R11510Q6213BAT211BAT4D212CON2A_2PD412R161
6、0KR46510BAT3BAT111VDD_12VBAT2+11R10510Q360ND021234567812345678Q260ND021234567812345678R10210KVDD_12VD312BAT3+11BAT1BAT4+11充电电路BAT2VDD_12VQ5213CON2A_1PR1510KBAT1+11VDD_12VR11D512R1410K充电控制电路Q7213R12510CON3A_5BAT3BAT1BAT2CON3A_6BAT311图例:第二章:PCB设计流程及PCBLayout设计CON2A_1PPWMV
7、DD_5VQ4213PAD5_5PR233D112PWMR4PAD5123456接口电路+C712BAT4L1充电电压产生电路CON2A_4PCON3A_5CON3A_3CON3A_6CON3A_4VDD_12VCON3A12341234CON2A_2PC6CON2A_3PVDD_12VGNDQ1443512345678SSSGDDDDCON2A12341234PAD5_5P图例:第二章:PCB设计流程及PCBLayout设计LED212C11VDD_5VPWM输入反馈电路R103200热敏电阻/LEDR1049kQ10817C123
8、4D11L03XTM4TM3A11LED112+E31uF50VB11L04XLED412VDD_12VTM1Q11KA431123VR21K132R103200R1062kLED312TM2TEMP11R1261k原理
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