钢网开口设计要求规范.doc

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1、钢网开口设计规范一、目的：规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。二、围：适用于钢网的设计、制作及验收。三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。5

2、.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。六、钢网标识及外形容：钢网开口设计规范6.1、外形图：a钢网标识区厂商标识区bPCB进板方向YX图一钢网外形尺寸（单位:mm）要求：钢网类型网框尺寸a钢片尺寸b网框厚度d标准钢网736±3590±1040±36.2、PCB位置要求：一般情况

3、下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。6.3、厂商标识容及位置：厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。6.4、钢网标识容及位置：钢网开口设计规范钢网标识应位于T面的左下角（如图一所示），其容与格式（字体为标楷体，4号字）如下列所示：MODEL:11108005RPH0082160R62-7-STHIC

4、KNESS:0.15若PCB需双面SMT制程，则需在MODEL后PCB版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S（SINGLE），如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如上例为单面板所示：版本的具体容由钢网申请者提供。6.5、钢网标签容及位置（由钢网管理员进行编制及贴示）：钢网标签需贴于钢网网框上中间位置，在PCB进板的一边及进板相对应的一边。容如下：钢网编号：TLS264高度：0.15PCB类型：11108005RPH0082160R62-7-SSO（118）七、焊膏印刷钢网开孔设计：7.1、钢网厚

5、度及工艺选择：通常情况下，钢网厚度的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下：管脚间距0.3mm0.4mm/0402器件0.5~0.6mm1.27mm钢网开口设计规范网板厚度0.1mm0.12mm0.15mm0.15~0.18mm工艺选择激光切割/电抛光激光切割/电抛光激光切割/电抛光一般激光切割7.2、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（AspectRatio）=开口的宽度（W）/钢片厚度（T）>1.5面积比（AreaRatio）=开口面积（L×W）/开口孔壁面积[2×（L+W）×T]>

6、2/3钢网要求PCB板位置居中，四角及中间力³45N/cm。7.3、CHIP类元件开口设计7.3.1、0603及以上，一般采用如下图所示的“V”型开口：ＣBYXDAX、Y为焊盘尺寸，A、B、C、R为钢网开口尺寸0603封装：A=X-0.05，B=Y-0.05，C=1/3A,D=1/3B0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：A=X-0.05B=Y-0.1C=1/3A,D=1/3B钢网开口设计规范7.3.2、0402钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。7.4、小外形晶体管：7.4.1、SOT23-1的晶体开孔尺寸，开口

7、设计与焊盘为1:1的关系。焊盘形状开口形状7.4.2、SOT89晶体开孔设计：A1Y2B2X1B3B1Y1尺寸对应关系：A1=X1；B1=Y1；B2=Y2；B3=1.6mm当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）焊盘设计钢网设计7.4.3、封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图钢网开口设计规范焊盘设计钢网设计7.4.4封装为SOT23晶体开口设计与焊盘为1：1的关系，如下图：焊盘形状开口形状7.4.5、封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为1:1的关系,制

8、作钢网时如有用到MELF器件，需在中给供应商标明MELF器件的位置号。7.5、排阻器件X7.5.1、0603排阻钢网开口设计：Y方向1：1，X方向平均缩为焊盘尺寸的90％。ABYGX1X27.5.2、0402不对称排阻钢网开口设计：ABGY焊盘尺寸：X1：14mil/0.36