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时间:2019-06-13
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1、广州市高科通信技术股份有限公司工作文件文件编号GK-RU043标题钢网开口设计规范版号A/0页码第8页共8页1.目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准,保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置,为焊接提供有效的保证,从而提升整体的焊接质量水平。.2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。3.特殊定义:钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板:我司自己设计的印制电路板。我司提供的印制电路板,包括Gerber文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。4.职责:钢网开制人员编制《钢网
2、制作要求》,上传PDM,再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工,《钢网加工要求》详见附件一。5.钢网材料、制作材料:5.1、网框材料:钢网边框材料可选用空心铝框,一般常用网框有以下几种:29X29inch23X23inch650X550mm550X500mm。5.2、钢片材料:钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0.1-0.3mm.。5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服张力应不低于45N。5.4、胶水在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够的胶水
3、填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。6.钢网标识及外形内容:6.1、外形图:拟制审核批准批准日期广州市高科通信技术股份有限公司工作文件文件编号GK-RU043标题钢网开口设计规范版号A/0页码第8页共8页6.2、PCB位置要求:一般情况下,PCB中心,钢网中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过20。6.3、MARK点的制作要求6.3.1制作方式为正反面半刻,MARK点最少制作数量为对角2个,根据PCB资料提供的大小及形状按1:1
4、方式开口。6.3.2MARK点的选择原则:PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来,但至少需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线上两个MARK点,则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。6.3.3涉及其他特殊情况,制作前通知钢网制作商。6.4、厂商标识内容及位置:厂商标识应位于钢片TOP面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。6.5、钢网标识内容及位置:钢网标识应位于T面的左下角(如图一所示),
5、其内容与格式(字体为标楷体,4号字)如下列所示:PCB名称:BG9002NPCB图号:7822176-B.1钢网厚度:0.12mm面别:TOP(或BOTTOM或T&B或S)厂家编号:开制日期:若PCB需双面SMT制程,则需在面别处注明TOP或BOTTOM面,如果是单面板,则需在面别处注明S(SINGLE),如果是共用钢网,则需在面别处注明T&B。1.锡膏印刷钢网开口设计:7.1、钢网厚度及工艺选择:7.1.1钢网厚度应以满足最细间距QFP(QFN)、BGA为前提,兼顾最小的CHIP元件。7.1.2QFPpitch≤0.5mm
6、钢板选择0.13mm或0.12mm;pitch>0.5mm钢板厚度选择0.13mm--0.20mm;BGA球间距>1.0mm钢板选择0.15mm;0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm钢板选择0.13mm。(如效果不佳可选择0.12mm)(详见下附表)元件类型间距钢网厚度CHIP04020.12mm02010.10mmQFP(QFN)0.650.13mm0.500.12mm0.400.10mm0.300.10mmBGA1.25~1.270.15mm1.000.13mm0.5~0.80.12mmPLCC1.25~1.270.15
7、mm拟制审核批准批准日期广州市高科通信技术股份有限公司工作文件文件编号GK-RU043标题钢网开口设计规范版号A/0页码第8页共8页7.1.3如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。7.1.4特殊情况可选择厚度不同的钢网。7.1.5通常情况下,钢网工艺的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据,两者的关系如下:7.2、一般原则钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比:宽厚比(AspectRatio)=开口的宽度(W)/钢片厚度(T)>1.5面积比(AreaRatio)=开口面积(L×W)/开口孔壁面积[2×(
8、L+W)×T]>2/3钢网要求PCB板位置居中,四角及中间张力³45N/cm。7.3、CHIP类元件开口设计7.3.1、0603及以上,一般采用如下图所示的“V”型开口:X、Y为焊盘尺寸,A、B、C、R为钢网开口尺寸0603封装:A=X-0.05,B=Y-0.05,C=1/3A,D=1/3
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