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时间:2020-01-18
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1、钢网开口规范锡膏网开法CHIP类(R,L,C)0201类:内距0.25mm,PAD1:1开口。0402类:内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.PAD按原始形状。0603类:内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。长度外加0.1mm.0805类:内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。长外加0.15mm.1206及以上的:内距较大时可1:1开.1/3椭圆内凹防锡珠。长外加0.2mm.二极管:当元件本身较大时开口可1:1,但是当元件类型很小时,要根据情况保持内距,长度适当外加(0.1-0.2mm)三极管:开口1:1,或长度适当外加(0.1-0.2mm)IC开口:
2、0.4PH:W=0.185mm.L内切0.1mm,外加0.15mm.(IC,QFP)0.5PH:W=0.22mm.L内切0.1mm.外加0.15mm.(QFP/QFN)L外加0.15mm,不内切。(IC)0.65PH:W=0.28-0.32mm.L外加0.15-0.2mm.,0.8PH:W=0.38-0.42mm.L外加0.15-0.2mm.1.0PH:W=0.50-0.55mm.L外加0.15-0.2mm.1.27PH:W=0.60-0.70mm.L外加0.2mm.PLCC:宽度1:1.长外加0.2mm.接地开法:面积开60%-70%。大于1.2mm的架筋分割。筋宽为0.3mm.
3、,当接地面积很大时,可开“井”字型,此时的筋要用0.40MMBGA开口:0.4PH:0.24-0.26MM,方形导圆角通常开0.25MM0.5PH:0.28-0.30MM,方形导圆角,通常开0.30MM0.65PH:¢=0.38mm.0.8PH:¢=0.45mm.1.0PH:¢=0.55mm1.27PH:¢=0.65mm功率晶体开口:小功率晶体开法:此类功率晶体开法:如左图所示,中间切除部分为1.50MM,然后两头的元件都向外边加0.20MM此类功率晶体开法:在1:1的基础上上下两处PAD各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法:此类功率晶体开法:大PAD内切整体长度的25%,然
4、后架筋分割。架筋宽度0.4mm.(开口大于4X4mm的PAD,须架筋分割)连接器开法两个固定引脚在原始的基础上外扩0.2-0.3mm.小PIN脚开法与IC类开法相同。胶水网开法:CHIP类开法:0603W=0.3MM0805W=0.35MMW=两PAD之间的内距*1/3L=PAD宽度+0.3-0.4MM二极体开法:W=两PAD之间的内距X0.40L=PAD宽度+0.40MM¢=两PAD之间的内距X0.60(当二极管是0805及以下时可直接开一长条,宽度适当加大点即可)IC开法:¢=两排PIN脚之间的内距-2.0MM,假如PIN脚之间的距离较短,可将圆变成椭圆,增大胶水量。但内距超过
5、5.0MM时,可考虑开双排圆孔,当内距低于3.0MM,明,可开长条,宽度为内距的1/3,当长度超过4.0MM时可考虑从中间架筋,筋宽为0.45MMS=0.5-0.7mm(S是指圆与圆之间的距离)
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