铜粉制备-杨志强课件.ppt

《铜粉制备-杨志强课件.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、粉体制备新技术铜粉的制备方法铜粉简介1制备方法2课题所用铜粉3铜粉简介铜粉具有优良的物理性能1.铜粉具有优异的电气性能2.铜粉具有特定的医学用途3.铜粉的制备方法物理法粉碎法气相蒸发射线法铜粉的制备方法化学法沉淀法电解法液相还原粉碎法粉碎法也就是磨碎，即将粉碎很细了的颗粒表面相互摩擦，由其表面产生微粉的方法。优点：产量高、工业简单。缺点：机械操作中接触物质所引起的杂质的混入，处理气氛的气体污染等。气相蒸发法是指在制备的过程中，将生长的晶体原料通过升华、蒸发、分解等过程转化为气态，在适当的条件下使之成为过饱和蒸气，再经过冷凝结晶而生长出晶体。此法生长的晶体纯度高、完整性好，但要求采用合适的热处

2、理工艺以消除热应力及部分缺陷。根据加热方式可分为：如电阻加热、等离子体喷雾加热、高频感应、电子束、激光束、等离子体溅射和通电加热等。射线法金属盐在射线下还原成金属粒子。射线使溶液生成了溶剂化电子，不需要使用还原剂，可还原金属离子，降低其化合价，经成核生长形成金属颗粒。优点：常温常压下易于操作，颗粒的生成同时进行粒径的保护，可以防止颗粒的团聚，可规模化生产。沉淀法在溶液状态中,存在于溶液中的离子A+和B+,当它们的离子浓度积超过其溶度积[A+][B+]时，A+和B+之间就开始结合,进而形成晶格，于是，由晶格生长和在重力作用下发生沉降,形成沉淀物。共沉淀法化合物沉淀法电解法铜粉制备过程中所

3、用电解液是加入适量H2SO4的CuSO4溶液，阳极为纯金属铜板，阴极表面为钛合金。通入电流时，Cu2+向阴极移动并在其表面还原沉积，超声振动及空化使沉积的金属铜迅速脱落，并以微小颗粒悬浮于电解液中，能有效防止颗粒的聚集、长大。电解法电解法制取铜粉的工艺过程为：电解刮取过滤收取铜粉洗涤防氧化处理洗涤烘干氢还原粉碎筛分。影响电解过程的因素有：离子和离子浓度、电流密度、添加剂、刮粉周期、电解液温度等。液相还原法液相化学还原法是利用了氧化--还原反应的原理，采用具有一定还原能力的还原剂，在液相或非常接近液相的状态下，将二价铜离子还原至零价态，通过控制各种工艺参数来得到不同粒径、均匀

4、的粉末。制粉中的问题团聚问题01氧化问题02成本高效率低03课题所用铜粉弥散铜材料选用Cu-0.58%Al粉，纯度约为99.9%，粒度67μm；内氧化氧源为Cu2O粉末，粒度为75μm。铜粉制备方法雾化法制备：1.气雾法2.水雾法水雾化+氧化还原：采用高压水雾化制取铜粉，真空干燥后采用动态氧化/还原处理对铜粉表面进行改性，降低粉末松装密度。