锡膏知识培训.ppt

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1、锡膏知识培训Preparedby:AnsonmaoDate:2014/05/04培训目的随着回流焊技术的应用，錫膏已成为表面貼装技术(SMT)中最要的工艺材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，錫膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。錫膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。由錫膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以对錫膏深入的了解、规范合理使用錫膏显得尤为重要。焊膏定义*焊膏solderpaste锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏

2、状体。具有一定粘性和良好的触变性。外观为灰黑色混合物,粘稠,具有可流动性。焊膏组成-金属粉未<一>*锡膏的金属粉未：锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形。焊膏组成-金属粉未<二>*锡粉颗粒形狀选择:焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版。并且一致性好，为使錫膏具备优良的印刷性能创造了条件。所以应选择球形或近球形的锡膏.焊膏组

3、成-金属粉未<三>*錫膏是按照錫粉颗粒的大小來分級的：我司所用锡膏为4号粉，POP锡膏为5号粉。焊膏组成-助焊剂<一>*助焊剂作用：助焊剂是一种具有化学及物理活化性的物质,能够除去被焊金属表面的氧化物或其它己形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;以达到被焊表面能够沾锡及焊牢的目的、同时可保护金属表面使在焊接的高温环境中而不再被氧化.第三个功能就是减少熔锡的表面张力(Surfacetension),以及促进焊锡分散及流动等.*助焊劑的總分類：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有機酸(Organic)和無機酸(Inorganic)*

4、其中以松香为主之助焊剂可分四种:焊膏组成-助焊剂<二>*助焊剂成分及作用：松香：除去金属氧化物，防止焊接金属表面氧化。使锡膏具有粘性，粘着力！溶剂：溶解助焊剂各成分，提供流动性，调节粘度。在搅拌过程中起调节均匀作用。活化剂：分解去除金属表面的氧化物触变剂：使其具有触变性。即在剪切力（施加压力）作用下具有流动性，而静止时可保持形状。焊膏组成-助焊剂<三>*助焊剂分級：RO-H0，表示它是不含鹵化物的天然松香助焊劑，這類中的其他無鹵化物助焊劑是RO-M0和RO-H0，但人們認爲它們相對比RO-L0更活躍。在每個分類中有三種助焊劑活性或腐蝕性水平：低、中、高

5、。在每一個這些次分類中，進一步的分級由數位0和1表示。零表示不含鹵化物，而1表示在低活性的助焊劑種類中小於0.5%的鹵化物含量，在中等活性的助焊劑種類中0.5~2.0%的鹵化物含量，在高活性的助焊劑種類中大於2.0%的鹵化物含量。焊膏-分类*錫膏的分类：按回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏按金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2)非含銀錫膏(Sn63/Pb37)含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)無鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)按助焊劑成份分:低残留、免洗LR(LowResidue,No-Clean)水溶型WS(Or

6、ganicAcidWaterSoluble)松香型（RMA、RA）按清洗方式分:有機溶劑清洗型水清洗型半水清洗型免清洗型焊膏基本知识-合金*常用合金无铅：合金：SAC30596.5SN/3.0Ag/0.5Cu熔点:217℃有铅：Sn63Pb37熔点:183℃焊膏基本知识-特性*锡膏的特性： 粘性、流动性、触变性(外力如刮刀给予的剪切力的作用下，锡膏的黏性会下降)*锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1焊膏基本常识-粘度(一）*錫膏粘度锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多

7、则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.锡膏粘度（SMT印刷的範圍為）130—250Pa.S（通常140-220）粘度单位为：Pa.S（帕斯卡秒），过去使用的单位为泊（Poise）单位换算关系：1pa.S=1N.S/m2=10P泊=10的3次方CP=1KCPS焊膏基本常识-粘度（二）*影响錫膏粘度因数：1），合金含量越大，粘度越大2），助焊剂含量越大，粘度越小，当前无铅助

8、焊剂含量约为（11%-12.5%）,有铅为9%，故无铅粘度比有铅小！3）合金粉末粒度越大，粘度