锡膏基础知识.ppt

《锡膏基础知识.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心錫膏基礎知識一.錫膏的定義二.錫膏的組成三.錫膏的分類四.錫膏的參數五.錫膏的測試六.錫膏的選擇七.錫膏的儲存目錄锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。锡膏的定义:一.錫膏的定義英文名稱:SOLDERPASTE錫粉通

2、常是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩選而成.助焊劑是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用二.錫膏的組成锡膏的組成:錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)重量與体積的關係:fluxmetal重量比1090體積比5050V=W/SS:比重二.錫膏的組成锡膏的組成:10％助焊膏和90％锡粉的重量比(一般情况下)二.錫膏的組成锡膏的組成:锡合金粉90%助焊膏10%50％助焊膏与50％锡粉的体积比二.錫膏的組成锡膏的組成:锡合金粉50%助焊膏50%錫膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金

3、属所占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的影響﹒在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85％到最多的92％區間內分布﹒用于印刷的錫膏常見的金屬含量百分比是從88％到90％﹒二.錫膏的組成锡膏的組成:助焊剂主要有三大类型：R型（松香焊剂），RMA型（适度活化的松香）以用RA型（全部活化的松香）。助焊剂是錫膏载体的主要组分之一，现有的錫膏一般采用的是RMA型助焊剂以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了

4、熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用。它还可以作为回流焊之前的临时性粘合剂，使表面贴装器件在放置和传送过程中，始终固定在相应位置而不发生偏移，有些品牌的贴片机特别是高速贴片机，由于贴装速度快，贴片头和印刷板均要高速移动，此时这种特性尤为重要。锡膏的組成:二.錫膏的組成高溫錫膏常溫錫膏低溫錫膏三.錫膏的分類按回焊溫度分:按金屬成份分:含銀錫膏(SN62/PB36/AG2)非含銀錫膏(SN63/PB37)含鉍錫膏(BI14/SN43/PB43)低温应用:Sn43/Pb43/Bi14Sn42/Bi58高温、无铅、高张力:Sn96/Ag4Sn95/

5、Sb5Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7高温、高张力、低价值:Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb93.5/Ag1.5三.錫膏的分類免洗（NC）水洗（WS或OA）中等活性松香（RMA）活性松香型（RA）三.錫膏的分類按助焊劑成份分:三.錫膏的分類按清洗方式分:有機溶劑清洗型水清洗型半水清洗型免清洗型常用的为免清洗型錫膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的錫膏各类型之成分比较:RA和RMA配方是相似的。然而，RA含有卤化物活性剂。水溶性助焊剂含有高的活化剂。免洗类似于RA、RMA，除在松香树脂

6、含量上不同。其它成份是表面活化剂、增稠剂、增韧剂等三.錫膏的分類4Sn-3.9Ag-0.6CuSn-3.8Ag-0.7Cu合金組成Sn-5.0SbSn-0.7CuSn-3.5AgSn-3.0Ag-0.5CuSn-8.8ZnSn-8.0Zn-3.0BiSn-58Bi熔點(oC)243/236227/227221/221219/217219/217219/217199/199197/187138/138比重7.37.47.47.47.47.47.37.38.7拉力強度(Kgf/mm2)5.13.43.23.63.53.54.67.17.0Sn-3.5Ag-

7、0.7Cu219/2177.43.6Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi211/1907.45.25No.12310111268Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi206/1707.56.597常見無鉛錫膏的種類:三.錫膏的分類常見無鉛錫膏的種類:三.錫膏的分類合金类型锡粉颗粒助焊剂类型(残余物的去除)四.錫膏的參數錫膏的主要參數:温度范围a固相b液相基质兼容性焊接强度（结合力）四.錫膏的參數1.合金參數:锡铅合金的二元金相图A共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183°C。B纯铅的MP为327°C

8、，纯锡232°C，当形成合金时，则其MP下降以共晶点为最低。四.錫膏的參數电子应用方面(含铅）