锡膏综合知识

《锡膏综合知识》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、SMT锡膏简介Preparedby:LiXinYongQSMCSMTTrainingCenter1REV:20050627A目录锡膏锡膏生产锡膏组成锡膏粒径分类锡粉颗粒焊料合金助焊剂组成助焊剂分类助焊剂作用松香特性锡膏管控2REV:20050627A锡膏锡膏外包装及标签已开封的锡膏3REV:20050627A锡膏生产熔融锡吸嘴细微颗粒粗糙颗粒氮气旋转盘网孔真空离心式锡粉制造机4REV:20050627A锡膏组成锡膏是一种混合物，主要由下表几种物质组成：成分重量%作用焊料焊锡粉末85~92元件与PCB的连接助焊剂松香2~8黏性及去除锡粉氧化物活性剂1~2去除锡粉氧化

2、物黏性剂0~1防止坍塌及锡粉氧化溶剂1~7调整黏性及印刷性5REV:20050627A锡粉粒径分类PowderTypeTypeinIPCParticlesizeRemarks50Type275~45um25milspitch42Type345~25um20milspitch32Type438~21um16milspitch21Type530~15um12milspitch10Type615~5umWaferbumping一般来说锡粉颗粒越圆、粒径越小下锡性越好，氧化层越薄焊接性越好，但锡粉粒径越小越容易氧化。目前，SMT用锡粉主要为Type3、Type46REV:

3、20050627A锡粉颗粒锡粉颗粒×1007REV:20050627A焊料合金Sn-Pb合金体系作为焊接材料的优异性能是其他材料所无法比拟的。但是，随着电子工业无铅时代的来临已被全面取代。目前可用作焊接材料的合金主要有以下几种:Sn-Ag-Cu合金体系，目前的主流合金，以Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305)最为普遍；Sn与Zn、Bi的两元和三元合金，用于低温焊接。其他较少应用的合金体系，如：Sn-Ag-Bi,Sn-Cu-Ni,Sn-Ag-Cu-Ce等等8REV:20050627A助焊剂（Flux）组成Flux其他添加剂各厂商不同活化剂胺盐酸类或有机酸黏性剂

4、蜡类物质溶剂IPA等有机溶剂树脂材料松香为主9REV:20050627A助焊剂分类Rtype：表示仅采用松香为活化成分的助焊剂，免洗、安全但活性不足，用于精密高价产品。RMAtype：在松香中添加低活性的活化成份，虽然焊后残留物无腐蚀性与导电性，但湿度过高时可能会水解，因此需要清洗。RAtype：在松香中添加强效的活化成份，焊性好但残留物腐蚀性强，必须清洗。OAtype：以有机酸作为活化成份的助焊剂，具有比RA型助焊剂更強的活性。IAtype：以无机酸作为活化成份的助焊剂，活性最强。10REV:20050627A助焊剂种类主要成份活化物物质形态树脂R,RMA,RA

5、松香1、无活化物2、卤素活化3、非卤素活化A.液态（主要用于波峰焊，维修）B.固态（用于锡丝，维修BGA)C.膏状(用于调整焊锡膏）人工树脂有机酸OA水溶性非水溶性无机酸IA酸类1、磷酸2、其他酸类盐类1、氯化铵盐2、非氯化铵盐碱类胺盐或胺类助焊剂分类11REV:20050627A助焊剂的作用保护焊料在焊接过程中不会被二次氧化降低金属表面张力，增加润湿性去除焊垫表面的氧化物或有机膜，使焊料和焊垫发生反应生成IMC（中间材料化合物）12REV:20050627A松香的特性松香为助焊剂中的主要成份，有下列特征：1.常温下不具活性及反应性2.溶成溶液后黏度低，可去除金属

6、表面污物3.在高温环境下较稳定，受热不易分解4.焊接后残留物具有高绝缘性。13REV:20050627A锡膏管控锡膏存储条件为0~10℃，有效期为90~180天（以供应商提供为基准)锡膏使用以先入先出为准锡膏开封后须在12小时内用完锡膏管控流程：来料黏度测试采用抽测方式，黏度测试失败，首先考虑是否为设备或设定问题，若确定为来料不良立即反映厂商，要求整批退货贴barcode，刷barcode入库冷藏刷barcode回温刷barcode搅拌↓产线使用回温至少4小时搅拌3分钟↓↓↓↓→→→将锡膏的入库时间等信息传入shopfloor管控14REV:20050627A锡膏

7、管控未用完锡膏的处理1.机器故障,制程问题(材料不良….)如机器故障,材料不良等产线因而停线，没有用完的锡膏可拿去给别的产线使用。2.节假日如遇到假期所有产线停线，没有用完的锡膏须再次入库冷藏。已开封未使用完的锡膏于下次生产时优先回温使用。15REV:20050627A