阻焊塞孔工艺改善.pdf

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1、印制电路信息2010No.2短评与介绍表面涂覆ShortComment&IntroductionSurfaceFinish阻焊塞孔工艺改善罗小明陈宝（株洲南车时代电气股份有限公司，湖南株洲412001）摘要通过改良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数，改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。关键词阻焊塞孔；塞孔铝片；塞孔网印；后固化中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2010）2-0045-04ImprovementinSolderResistPlug-HoleProcessLUOXiao-mingCHENBaoAbstractThrou

2、ghimprovedthesoldermaskplug-holetools,thescreenprintingoperation,themodifiedpostcuringparameters,improvethequalityofsoldermaskplug-hole.Keywordssoldermaskerplughole;plugholaluminumsheet;plugholscreenprinting;postcurePCB板中导通孔（ViaHole）主要用于层与层之间预烘、曝光、显影、后固化。工艺流程长，过程控的导通，过去对导通孔的阻焊制作没有特别要求，但制困

3、难，产品质量难以保证。随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB塞孔工艺与一般的阻焊工艺比较，除网印塞孔的密度也越来越高，特别是SMT、BGA、QFP等封装与后固化有所不同外，其余过程没有什么两样，因技术的发展，客户在贴装元器件时提出了ViaHole阻焊此控制网印塞孔与后固化是阻焊塞孔工艺的关键。塞孔的要求。导通孔实施阻焊塞孔主要有以下作用：阻焊塞孔网印大致有两种方式：（1）采用铝片（1）防止PCB板在插装元件后过波峰焊时，锡版塞孔，其优点是塞孔时铝片变形小，网印时对位从导通孔贯穿到元件面造成短路；准确，但流程较长，生产效率较低；（2）常用的方（2）可以有效地解决

4、焊接过程中助焊剂残留在式是用网点网印，塞孔油墨通过丝网漏印的方式进导通孔内的问题，提高产品安全性能；入孔内，该方法的好处是板面阻焊与塞孔阻焊同时（3）客户元件装配完成后在测试机上形成真空网印，生产效率较高，但由于丝网在印刷过程中变负压状态；形较大，对位不易控制，如丝网制作时其补偿量控（4）预防表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；制不好，或操作人员在印刷过程中控制不到位，很（5）杜绝导通孔内产生锡珠，避免了PCB过回容易出现导通孔塞不饱满的问题。我公司采用铝片流焊时锡珠弹出造成的短路。版进行阻焊网印塞孔。后固化主要控制后固化温度与时间，塞孔板采1现状分析用分段固化，未塞孔

5、板一般采用一段固化方式。1.1阻焊塞孔工艺介绍1.2存在的问题导通孔阻焊塞孔一般包含塞孔、印板面阻焊、我公司进行阻焊塞孔工艺生产已有好几年的-45-短评与介绍表面涂覆SurfaceFinishShortComment&Introduction印制电路信息2010No.2历史，通过几年的努力，塞孔质量已得到了很大提1.3目前的工艺手段升，但还是存在一些问题，无法满足一些高要求的客户要求。存在的问题有：1.3.1网印塞孔（1）过孔塞孔饱满度差，孔口出现露铜发红现象（1）塞孔铝片版：采用与钻孔刀具一样大的钻（图1、图2）。头钻漏印孔。（2）网印塞孔操作：没有明确塞孔时的具体要

6、求，操作员在网印塞孔时无章可循。1.3.2后固化后固化参数：80℃烘30min，120℃烘30min，再150℃烘60min。图1孔口发红2原因分析与改善措施我们将以上存在的三种质量问题，从成因、机理上进行分析，并最终确定改善措施。2.1过孔塞孔饱满度差，孔口出现露铜发红原因分析及改善措施（1）原因分析。塞孔油墨量不足，导致过孔有些部位没有阻焊油墨，后固化后过孔的部分表面图2塞孔不饱满切片图露铜。在网印塞孔时，需塞孔的导通孔，一般会有（2）塞孔处不平整，BGA封装处油墨凹凸不两种情形，①导通孔孔径相同或相近；②导通孔孔平，影响客户封装（图3）。径相差比较大。导通孔越小，

7、塞孔时阻焊油墨受到的阻力就越大，孔不易塞饱满；塞孔铝片版上漏印的孔越小，下油量也越小，也就有可能无法将孔塞满；反之，如果导通孔较大，铝片版上的漏印孔大，则有利于将孔塞饱满。（2）改善措施。根据以上分析，我们需对钻孔铝片孔径大小进行改进，对塞孔网印操作进行规范。2.2塞孔处不平整，BGA封装处过孔孔边油图3BGA封装处油墨高于表贴墨凹凸不平的原因分析及改善措施（3）过孔塞孔后孔口油墨在热风整平后出现阻（1）原因分析。跟进生产过程，我们发现，焊起泡、剥离的现象（图4）。阻焊塞孔板在显影后没有发现导通孔孔边不平整的问题，该问题发生在阻焊油墨后固