树脂塞孔工艺流程浅析

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1、TheTechnologyDescriptionofResinpluggingPCBProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司电话：+86-755-26068047，传真：+86-755-26068048，Email:ycye@suntakpcb.com作者简介：2002年毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB特别产品的研发和转量产工作，熟悉PCB产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。文章摘要：随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的

2、减小。为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层Abstract:Alongwiththedevelopmentofthesma

3、lldimensionchipassembled,PCB’sareaoftracedistributionanddrawingdesignhasbecomesmallerandsmallerwiththenewtechnologies.Inordertokeepupwiththischange,PCB’sdesignerandmanufacturerareallrenewingthedesignconceptandtechnologyoffabricationcontinuously.Resinpluggedisoneoftechnologie

4、sinventedtoreducethesizeofPCBandfixtothechipassembly.Theinnovativeconceptandlarge-scaleofoperationofthistechnologyreallyplaysaintegralroleinthePCB’sfabricatedfield,itcaneffectivelyimprovethereliabilityandcapabilityofthePCBproductsuchasHDI,heavycopper,backplane,etc.Learningan

5、dusingthiskindoftechnologyisanimportantroleinutilizingnewcuttingedgeapplications.Thisarticleexplainstheadvantages,appearanceanddevelopmentoftheutilizationofresinfilledtechnology.Keywords:resinfilling/plugged,blindviaplugged,buryviaplugged,stackupstructure1.前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PC

6、B产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。2．树脂塞孔的由来2．1电子芯片的发展随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。从下图可以看到零部件的发展历程：最早的CPU286CPU(插件脚)奔腾系列CPU(

7、插件脚)球型排列的双核CPU服务器CPU2．2两个人的相遇成就了树脂塞孔技术在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。20世纪90年代，山荣公司(San-ei)开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中，诞生了所谓的Viainpad(部分厂也叫Viaonpad)工艺。

8、从2002年以后的时间里，山荣公司生产的PHP-900系列树脂塞孔油墨被广泛的应用到因特尔和西门子等著名公司的网络服务器的产品当中。随着时间的推移，此