Via in pad 塞孔制作工艺浅析.ppt

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1、11Viainpad塞孔制作工艺浅析制作：沙健健日期：2013-04-0222目录1、Viainpad工艺的概念…………………………………………第3页2、传统Viainpad塞孔工艺………………………………………第7页制作流程……………………………………………………………第12页生产设备物料及参数………………………………………………第13页3、真空塞孔树脂塞孔工艺……………………………………………第25页4、真空压胶树脂塞孔工艺……………………………………………第34页33第一部分:Viainpad工艺的概念44一、viainpad的概念：a.

2、前言VIP--viainpad（盘中孔）普通PCB板上对于一些较小且要焊接零件的孔，传统的生产方式为在板上钻一通孔，然后在通孔内镀上一层铜，实现层与层之间的导通（如下图1），然后再引出一条导线连接一个焊盘，完成与外面零件的焊接（如图1）。5b.背景而现在的线路板越来越往高密度、互联化发展，已经没有更多的空间放置这些连接通孔的导线和焊盘，于是在这种背景下，Viainpad的生产工艺应运而生。Viainpad垂直截面图Viainpad正面图绿色为塞孔树脂，粉红为外层PAD绿色孔为隐藏在红色PAD下Viainpad的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有

3、效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。6c.目的本项目VIP是这样实现的，是把已孔电镀过的导通孔再经过丝网漏印填料（绝缘树脂或导电浆等）来堵塞导通孔，然后经过烘干固化、抛磨，再经过电镀，这样一来整个在制板的表面都被镀铜所覆盖，再也看不到导通孔了，实现viainpad达到导通孔与SM焊垫合而为一目的。从而提高了电子产品的电气性能和可靠性，使信号传输导线缩短，减小传输线路的感抗和容抗以及内外部电磁干扰等。d.流程简介e.工艺介绍目前业内常见的盘中孔塞孔工艺有三种，分别为丝印树脂塞孔、真空树脂塞孔及真空压胶方法，各工艺对比特点

4、如下表1：9第二部分:传统viainpad塞孔工艺1010一.前言我司从建厂伊始就开始生产VIP设计的产品，中途由于订单的原因暂停过一阵子，后自从11年2月起，又开始陆续制作VIP产品，目前批量在制的客户群有026（全友电脑）、386（南京汉桑）、363（广悦快捷）、409（布科美科）及486（西班牙ZOLLNER）。我司制作VIP产品的工艺为丝印树脂塞孔，也是业内应用最普遍的工艺方法。1111二.制作流程塞孔流程磨板装铝片、垫板铝片网版/垫板制作调油试印膜对位试印产线自检批量生产NGVIP电镀分段固化陶瓷磨板OKIPQC抽检12三.生产设备物

5、料及参数1.塞孔物料油墨：永久型树脂塞孔油墨型号：TP-2900品牌：睿昱规格：单组分1.0kg/罐粘度：400-600PS2.设备1)塞孔设备：双跑台面网印机品牌：天择型号：CSL-2020特点：双台面效率高2)树脂塞孔刮胶硬度：70OC厚度：20MM14刮刀厚度：20mm固定座宽度：20mm刮刀底部阔度：5mm斜磨角度：25o刮刀硬度：70o印刷状况：20mm刮刀(横切面)：攻角对树脂塞孔之影响：15刮刀印刷时对油墨之受力攻角F1fFF2FF1F2f=+–2)铝片网版铝片网版：0.2mm厚度注：若塞孔径之Opening过大，孔环表面油墨过厚

6、出现渍墨问题，会导致固化后陶瓷磨板困难，不易磨平。16钻孔径+（0.1-0.15）mm0.5mm(Dia.)或以下钻孔径+0.1mm0.5mm(Dia.)以上塞孔径之Opening直径钻孔直径树脂塞孔垫底基板之制造：17目的：有助於塞孔时空气释放，可减少印刷次数，并可使印刷时刮刀压力平均，同时使不同灌孔径之塞孔量均等。(可用於塞孔及第一面印刷)PCB垫底基板钻孔径：只须在所有塞孔位钻孔直径为3-5mm(Dia.)，并多钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。基板材料：1.6mm厚，FR-4基板(蚀去表面铜箔较佳)树脂塞孔作业示意图：18扒印法树脂

7、塞孔方式：19塞孔油墨推印方向覆墨刀扒印油厚刮刀PCB垫底基板铝片树脂塞孔正面图塞孔后固化后20树脂塞孔切片图概述：从切片图分析，此树脂油墨塞孔后孔内油墨饱满度较好，达到100%，孔口正反面油墨均匀微凸，后流程通过陶瓷磨板磨平整。21陶瓷磨板磨板后正面图磨板后切片图a、磨痕宽度控制在8-12mm；b、横竖各磨板1遍，确保将板面树脂磨干净，局部没磨干净的可用手工打磨将树脂修理干净；c、磨板后树脂凹陷不能大于25um。22沉铜电镀电镀后正面图电镀后切片图概述：根据客户通孔铜厚要求，进行电镀。电镀后再进行切片确认树脂塞孔凹陷度。23传统丝网印刷树脂塞

8、孔控制参数：从焊盘较多面塞孔（PE在MI上注明塞孔面向，网房做丝网时确认丝网型号字唛为正字）；塞孔使用硬度70OC，厚度20mm刮胶生产，刮胶有效高度