无-x-ray detector

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1、深圳帧观德芯科技有限公司XCMOS口腔内数字传感器基于GaAs(砷化镓）+CMOS的下一代数字口腔内传感器技术背景：XCMOS技术技术特点直接探测采用直接探测方式（和XCMOS光子计数探测器一样）使用砷化镓（GaAs)作为X光到电流转换介质标准化工艺，全代工生产砷化镓和CMOS芯片使用代工模式生产标准工艺成本低产量大封装方式简单封装采用Chip2Wafer封装不是Wafer2Wafer封装技术难度更低产业化周期短市场分析全球市场10亿美元左右，竞争对手都采用间接探测方式。X光先转换为可见光，然后可见光再被探测。第一代产品技术对比特性目前主流CMO

2、S+闪烁体探测器XCMOS牙科口内探测器特性目前主流CMOS+闪烁体探测器XCMOS牙科口内探测器噪声保证10bit图像质量保证10bit图像质量空间分辨率20lp/mm20lp/mm线性度保证10bit图像质量保证10bit图像质量成本售价2000美元以上成本400人民币左右功耗低于2.5W低于2.5W面积3cmx2cm3cmx2cm量子效率DQE10%(at20lp/mm)15%(at20lp/mm)产能需要分子外延，和光学faceplate加工，产能低大规模标准生产，产能无上限。技术说明闪烁体薄膜的CCD/CMOS探测器：1、间接成像，成像

3、质量较差。2、需要在CCD/CMOS基板上，用外延的方法生长闪烁体。所使用的外延设备，产能有限，生长速度缓慢，并且良率不高，导致成本居高不下。GaAs探测器：1、直接成像，无需转化，成像质量清晰。2、成本低，无需闪烁体，探测效果好，可以批量化量产，无产能限制。商业模式Winthewar,notthebattle.牙科设备市场高度市场化，使用量大，我们产品价格便宜，质量更好，会迅速占领市场。我们的GaAs+CMOS探测器比现阶段带闪烁体CCD/CMOS探测器性能更好，并且售价会更低，产品面市后，将迅速替代老式探测器。口腔内牙科x-ray探测器是消费

4、品。以下的产能分析我们按照全球总额度进行分析，虽然我们不可能一开始就占据100%市场，但是我们的产品有潜力占据大部分市场，比如80%。（成本，质量，产能优势极大）产能需求全球口腔内牙科x-ray探测器需求数量：50万个/年目前口腔内牙科x-ray探测器市场10亿美元/年目前单个sensor估价2000美元左右目前需求sensor数量约50万个/年产能需求单片wafer产出sensor数量核算：10个/片单片6"面积：3.14*7.5cm*7.5cm=176.625cm2单个sensor面积：2cm*3cm=6cm2理论上单片产出sensor数量：

5、176.625cm2/6cm2=29.4375考虑版图布局，边缘处理最终单片产出sensor数量：15个/片考虑良率单片产出sensor数量：10个/片产能需求需求sensor数量50万个/年单片wafer可产sensor数量10个/片年wafer数量需求（6")50000片/年月wafer数量需求（6")4000片/月口腔内牙科，GaAswafer需求数量：4000片/月（6")