ACF的原理和使用.pdf

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1、ACFACFACFACFACFACFACFACF的原理和使用的原理和使用杨旭2008.06.20主要内容主要内容�ACF的用途和简介�ACF的结构及原理�ACF的使用�ACF的发展趋势一一..ACF的用途和介绍1.ACF（AnisotropicConductiveFilm）介绍异方性导电胶ACFisconnectionmaterialatshorttimebetweenelectricterminalswithlessthan100um.SonyChemicalssucceededindevelopingandsellingACFfirstinthewor

2、ldin1973.（COG、COB、FOG、FOB、FOF等）二、ACF的结构及原理1、ACF的结构示意图FOGACF无此层FOGACF无此层2、ACF的结构介绍1）COG使用的ACF主要是三层结构：Coverfilm，Basefilm，ACF2）FOG使用的ACF主要是两层结构：Basefilm，ACF3）其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下：a.ACF长度：一般使用为50m。其他规格包括：25m，100m，200m。b.ACF宽度：ACF可以提供的宽度1.0~20mm。现在COG使用最多的规格主要为：1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5m

3、m。c.卷轴规格：标准外径为：Φ125mm（其他可能有Φ95，135，145，155，230mm）标准内径为：Φ25.4mm（除此外可能有Φ18.5mm）注：关于产品宽度，长度，卷轴尺寸等若有特殊要求，可以与供应商协商制作。d.导电粒子规格：导电粒子的直径大小主要有：2.8um3um、3.5um、4um、5um等3、ACF的主要原材料介绍1）ACF主要的两种原材料是：金球和树脂A、树脂作用：树脂黏着剂除了防湿气、接着、耐热及绝缘等功能外主要作为固定IC晶片与基板间电极相对位置，并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积特性：ACF所使用的树脂是属于

4、热固性树脂类的环氧树脂，具有高温稳定性、热膨胀性低和吸湿性低等优点，但由于高温固化的特性不易重工B、金球：作用：主要是起导通作用，有效连接两者的相对应的电路种类：主要是以金属粉末和高分子塑胶球（具有弹性）表面涂布金属为主，常见的金属粉末为镍、金、镍上镀金、银和锡等，目前COG所使用的ACF，其导电粒子多为在高分子塑胶球表面镀镍镀金导电金球的表面处理：导电金球表面绝缘处理和导电金球表面不加绝缘处理当普通粒子在绝缘粒子则可以bump间连接时预防在bump间造成短路连接时造成短路而导电粒子根据表面的处理，可以大概分为两类，一为表面经过绝缘处理措施或者增加绝缘层，

5、此种粒子在防止横向短路有着非常的优势。另一种则为普通导电粒子，表面未进行绝缘处理，此种粒子造成横向短路的概率会大大增加。现在使用的COGACF基本都采用了绝缘处理的粒子4、ACF的层结构介绍为了达到预防ACF导电粒子造成横向短路，COGACF现在较多采用了ACF层双层结构来达到此目的。在双层结构中，上层树脂胶中未放入导电粒子（NCF），而只在下层中放入导电粒子（ACF），相比于全部有粒子的单层结构而言，减少了单位体积内的粒子密度，当IC下压与LCDbonding后，bump间残留及bump区域受力挤压到bump间粒子数量就会减少，从而降低了短路发生的概率。

6、同时由于导电粒子置于ACF下层，在ICbonding过程中不会影响粒子的捕获率5、ACF的导通原理介绍PictureofcrosssectionbySEMF(b)F(p)AdhesionConnectionACF导通原理F(b)F(p)ZZInsulationXF(b）：ForceofcohesionbyACFbinder．YF(p）：ForceofelasticdeformationbyACFparticles．ACF导通原理：利用导电粒子连接IC晶片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通的目的6、AC

7、F的导通粒子数量有效性ACF中导电粒子捕获达到一定的数量时在ICbump与ITO间才能发挥作用，当捕获粒子数过少时，会直接影响导通效果。所以要求每个bump上达到有效的粒子数量必须大于5个端子上の粒子数と導通信頼性（85℃・85％）5045403530初期値25500ｈｒ201000hr最大抵抗値[Ω]15105012345678910端子上粒子数[個]7、ACF导通的可靠性8、ACF绝缘的可靠性9、ACF的工艺参数要求温度、时间、压力是ACF三个重要的工艺参数A、温度：是ACF发生作用中一个必需的条件，温度是否合适直接影响了bonding效果及产品的可靠

8、性。其影响内容主要包括以下几个方面：a.ACF固化率；b.IC粘接