acf材料特性及使用参数介绍

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1、No:FM-000135-Ver.06ACF材料特性與使用參數介紹2No:FM-000135-Ver.06Contents1.WhatisACF?2.各製程使用之ACF.3.ACF參數設定.4.ACF使用注意事项3No:FM-000135-Ver.06ACF(AnisotropicConductiveFilm)---異方向性導電膠原理:對異向性導電膠施以壓力跟溫度並保持一段時間後,令ACF膠材充分反應後產生上下層黏著,此時導電粒子破裂在Z方向產生訊號導通而水平方向不導通的作用.上下層訊號導通方向:Z方向水平方向不導通膠

2、材受到溫度壓力流動而填充SpaceWhatisACF?LCD緩衝材上刀頭Ex:160℃3sec2MPa4No:FM-000135-Ver.06ApplicationsCOF-GlassCOF-PCBCOF-LCDCOF-PCBIC-LCDIC-GlassCOF-PCB5No:FM-000135-Ver.06各製程使用之ACFPCBOLBPCBPCBACFOLBACFCOGCOGACF廠商:Hitachi製程型號備註COGAC8405Z-23ForCOGOLBAC-4255U1-16ForCOFPCBAC-9845RS-

3、35ForCOF6No:FM-000135-Ver.06BondingProcess7No:FM-000135-Ver.06ACF構造(COG)ACF厚度23.0±2.0μｍ導電粒子直徑3±1μｍ密度44K±1000pcs/㎜2寬度1.5±0.1㎜Adhesive(膠)Polyethylene(聚乙烯)Separator(離型膜)50μｍAC-8405Z-23備註:1.COGACF膠厚度的選用為BUMP高度再加上3~5um2.導電粒子的大小及密度會影響到COGIC的BumpPitch設計:COGICBump面積小需

4、要較大密度導電粒子使得一定面積下可以捕捉到足夠之導電粒子數COGICBumpPitch且導電粒子密度高,利用雙層膠材,受到溫度壓力作用上層膠材流動填充Bump間空隙,稀釋Space間之導電粒子避免其水平連結造成短路8No:FM-000135-Ver.06ACF構造(OLB)AC-4255U1-16寬度1.2±0.1㎜ACF厚度18.5±2.0μｍPolyethylene(聚乙烯)Separator(離型膜)50μｍAdhesive(膠)導電粒子直徑3±1μｍ密度11000±1000pcs/㎜29No:FM-00013

5、5-Ver.06ACF構造(OLB)厚度選擇計算Tp1h1h2p2s1S1’S2’S2Afterbonding約2um後導電粒子厚bondingthhtphssphssT=+´=++´++´+='2)21(25.0'222'22112'11aa10No:FM-000135-Ver.06ACF構造(PCB)AC-9825R-35Polyethylene(聚乙烯)Separator(離型膜)75μｍ寬度1.5±0.1㎜ACF厚度35.0±2.0μｍ導電粒子直徑3±1μｍ密度20K±1000pcs/㎜2Adhesive(

6、膠)11No:FM-000135-Ver.06ACF構造(PCB)厚度選擇計算約3umTp1s1S1’S2’P2s2h1h212No:FM-000135-Ver.06ACF粒子構造COG/OLBPCB鋸齒狀Ni粒子名稱特性與作用析鍍Au層延展性以及活性很小不會與其他材料起化學反應，導電性好僅次於Ag與Cu析鍍Ni層金無法直接Coating在塑膠上(附著性不佳)因此先鍍鎳再鍍金(Ni/Au製程為封裝製程中常使用之技術)中心塑膠粒子當成緩衝材可避免熱脹冷縮因為上下層之熱膨脹係數不同而造成peeling鋸齒狀Ni粒子PC

7、B之材質鍍金較軟,以Ni粒子崁入使lead導通導電粒子構造13No:FM-000135-Ver.06ACF粒子構造Plasticparticle14No:FM-000135-Ver.06ACF粒子構造Nickelparticle15No:FM-000135-Ver.06ACF粒子構造ACF破裂狀況NGOKNG16No:FM-000135-Ver.06HitachiACF編碼原則Ex:AC-4255U1-16ACF編碼HitachiACF每mm可允許有25支lead,故最小pitch為40μm使用製程:8:COG

8、9,2:PCB7,4:OLB使用膠別離型紙種類ACF厚度16μm17No:FM-000135-Ver.06ACF參數設定-原理特性參數:溫度&時間=>提供足夠熱熔量讓ACF膠由固体=>液体=>固化壓力=>讓導電粒子變形18No:FM-000135-Ver.06ACF貼附：F(kgf)=Pref.(kgf/cm2)╳ACF長(cm)