ACF胶技术资料资料_ACF介绍

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1、纬创文化推动动活动活活动活动进进度进度度报度报报告报告DailyreportDailyreport-Dailyreport---ACFACFACF膠相關資料ACF膠相關資料資料來源：：百度：百度WKSDaniel電子膠水論壇20022002．2002．．10．2011/2011/32011/101010．．．11．333////211111112121211Agenda
ACFACF是什ACF是什麽
ACFACF的生產條件ACF的生產條件
ACFACF的工藝介紹ACF的工藝介紹
ACFACF的設備選型條件ACF的設備選型條件
AC

2、FACF的厚度選擇ACF的厚度選擇
ACFACF的驗收標準ACF的驗收標準
ACFACF的命名規則ACF的命名規則（（針對（針對Sony&HitachiSony&Hitachi）Sony&Hitachi）
ACFACF的評估ACF的評估2ACF是什麽
ACF的構成
ACF的工作原理
ACF的應用範圍
ACF的發展史
ACF的替代技術3ACF的構成-簡介ACF的意思是“AnisotropicConductiveFilm”,即異方性導電膠膜ACF是同時具有接著、、導電、導電、、絕緣、絕緣三特性之半透明高分子連續材料顯著特徵是：Z

3、方向上導電，X,Y方向上不導電，即垂直導通，，水平絕緣，水平絕緣4ACF的構成-加工工藝ACFACF的加工工藝是經過ACF的加工工藝是經過：攪拌涂層分割卷帶封裝5ACF的構成-材料規格ACF膠材料的規格有兩層ACF、、三層、三層ACF格式，，三層規格，三層規格比兩層多了一層保護層，，選擇三層還是兩層，選擇三層還是兩層，，主要根據應用，主要根據應用精度，，也即，也即pitch大小，，兩層，兩層ACF適用于大pitch，，三層適用，三層適用于小pitch兩種規格如圖：6ACF的構成-材料詳解-粘結劑ACF材料的basefilm基材主要

4、為pi，ACF的填充物主要有亞克力和環氧樹脂兩種：亞克力材料不需要較高bonding溫度，，但其質地較軟，但其質地較軟，，粘結強，粘結強度不大，，在返修上比較容易，在返修上比較容易，，主要應用粘結性要求不高的應用，主要應用粘結性要求不高的應用即熱塑性樹脂而環氧樹脂正好與亞克力性能對稱，，粘結強度大，粘結強度大，，返修較難，返修較難即熱固性樹脂7熱塑性樹脂VS熱固性樹脂熱塑性樹脂熱固性樹脂接著方式低溫接著高溫接著高溫安定性組裝快速熱膨脹性優點極易重工吸濕性底可靠性高高溫下易劣化加工溫度高缺點可靠性底不易重工信賴性底8ACF的構成-材

5、質詳解-導電粒子ACF的導電性依賴于粒子的傳導性，ACF的導電粒子通常為3~10um，，粒子的材質主要有兩種規格，粒子的材質主要有兩種規格：目前常用的粒子是Ni+Au9ACF的構成-材料詳解-導電粒子導電粒子影響ACF膠品質的主要方面：充填率粒徑分布&分布均勻性粒子的材質10ACF的構成-材料詳解-導電粒子充填率高,則導電率提高，，但同時會提升導電粒子，但同時會提升導電粒子互相接觸造成短路的機率反之亦然。11ACF的構成-材料詳解-導電粒子導電粒子必須具有良好的粒径径均一性和真径均一性和真圆圆度圆度度，度，，以确，以确保保

6、电保电电极与电极与导电粒子间间的接触面间的接触面积积一致积一致，，维，维维持相同的维持相同的导通通电通电电阻电阻阻，阻，，并同，并同时时避免部分时避免部分电电极未接触到电极未接触到导电粒子，，导，导致致开致开开路的情形开路的情形发发生发生生。生。太大的导电粒子会会降低每会降低每个电极接触的粒子数数，数，，同，同同时同时也容易造成相邻电极极导电极导电粒子接触而短路的情形；；太；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，，造成粒子分，造成粒子分布密度不平均12ACF的構成-材料詳解-導電粒子目前以金属属粉末和高分子塑属粉末和高分子塑胶

7、胶球表面涂布金胶球表面涂布金属为主主，主，，常，常常见常见使用的金属属粉属粉粉镍粉镍(Ni)、、金、金(Au)、、镍、镍镍上镍上上镀上镀镀金镀金金、金、、银、银银及银及及锡及锡锡合金等锡合金等。在在细间在细间距化的趋势下下，下，，如，如COF和COG构构装构装装所使用之异方性装所使用之异方性导电胶，，其，其其导电其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑胶胶粉末胶粉末，其特点点在於塑点在於塑胶胶核心具可胶核心具可压缩性性，性，，因此可以增加，因此可以增加电电极与电极与导电电粒子电粒子间间的接触面间的接触面积积，积，，降低，降低导导通导通

8、通电通电电阻电阻13ACF的構成-粒子的選用要求粒子大小的選擇取決于pitch值粒子類型的選擇取決于leader的材質粒子密度的選擇取決于單根bump的面積14ACF的構成-圖示PETfilmConductingParticleAdhesiv