焊接技术实用标准要求规范.doc

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1、1围1.1主题容本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。1.2适用围本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。2引用文件GB3131-88锡铅焊料GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)QJ3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ165A-95电子电气产品安装通用技术要求QJ2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求3定义3.1MELFmetalelectrodeleadlessfaceMELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接

2、的元器件。4一般要求4.1环境要求4.1.1环境条件按QJ165A中3.1.4条要求执行。4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。4.2工具、设备及人员要求4.2.1工具电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5.5℃之，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。4.2.2设备4.2.2.1波峰焊设备波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽

3、)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。4.2.2.2再流焊设备再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃围。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。4.2.3人员操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具

4、有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。4.3焊点4.3.1外观4.3.1.1焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。4.3.1.2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。a.焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料;b.焊接部件为镀金或镀银;c.焊点冷却速度缓慢(例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后)，但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。4.3.2裂纹和气泡焊点的焊料与焊

5、接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生，则为不合格。4.3.3润湿及焊缝焊料应润湿全部焊接部位的表面，并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不完全，不应超出焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球。4.3.4焊料覆盖面焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料中导线的轮廓应可辨认。4.3.5热缩焊焊点热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流动，外部套管可以变色，但应可见焊区套管外的导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。4.4印制电路板组装

6、件4.4.1导电体脱离基板焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离，应为焊区或焊盘的厚度(高度)。4.4.2组装件的清洁组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。4.5热膨胀系数失配补偿元器件安装工艺或印制电路板设计，应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数失配，安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余的连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为

7、0.2mm。4.6互连线的焊接点组装件间的互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸线。4.7表面安装的焊接手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度为1~2mm。4.8焊接温度、时间4.8.1手工焊接温度一般应设定在260~300℃围之，焊接时间一般不大于水，对热敏元器件、片状元器件不超过2s，若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性复焊不得超过2次。4.8.2波峰焊机焊槽温度应控制在250士5℃围，焊接时间为3~3.5s。4.

8、8.3再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。4.9通孔充填焊料的要求对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接面一侧流入小孔的另一侧。5详细要求5.1焊接准备5.1.1被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理。5.1.2导线、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将其固定，防止导线、引线在端子上移动。5.1.3对镀金的元器件应经搪锡处理(高频器件、微电路除外)。5.1.4元器件安装应按QJ3012要求执行。5.2焊接材料5.2.1焊料应采用符合GB3131的焊料制品HLS