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时间:2019-11-15
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1、' 手工焊接技术要求规范1、 目的规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。2、 适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。3、 手工焊接使用的工具及要求3.1 焊锡丝的选择:直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接;直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。3.2 烙铁的选用及要求:3.2.1 电烙铁的功率选用原则:1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电烙铁。2) 焊接较粗导线及同轴电缆时,考
2、虑选用50W内热式电烙铁。3) 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求:1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间,缺省设置为330±10℃,焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:'SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320±10℃;焊接时间:每个焊点1~3秒。拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。)DIP器件:焊接
3、时烙铁头温度为:330±5℃;焊接时间:2~3秒注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件(LED、CCD、传感器等)温度控制在260~300℃。2) 无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间,缺省设置为360±10℃,焊接时间小于3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。3.2.3 电烙铁使用注意事项:1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩
4、短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被严重氧化后很难再上锡。2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ,电源线绝缘层不得有破损。3) 将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地电阻值稳定显示值应小于3Ω;否则接地不良。4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时间不用必须关闭电源防止空烧,下班后必须拔掉电源。5) 烙
5、铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。3.3 手工焊接所需的其它工具:1) 镊子:端口闭合良好,镊子尖无扭曲、折断。'2) 防静电手腕:检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地线连接可靠。3) 防静电指套,防静电周转盒、箱,吸锡枪、斜头钳等。4、 电子元器件的插装4.1 元器件引脚折弯及整形的基本要求4.2 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲,一般
6、应留1.5mm以上,因为制造工艺上的原因,根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1~2倍,避免弯成死角。二极管、电阻等的引出脚应平直,要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。如下图: 4.3 元器件插装的原则1) 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固,元器件应插装到位,无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。2) 手工插装、焊接,应该先插装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热器、支架、卡子等,然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
7、手工插焊遵循先低后高,先小后大的原则。3) 插装时应检查元器件应正确、无损伤;插装有极性的元器件,按线路板上的丝印进行插装,不得插反和插错;对于有空间位置限制的元器件,应尽量将元器件放在丝印范围内。4.4 元器件插装的方式1) 直立式电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的'2) 俯卧式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路板上的3) 混合式为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限,在一块印刷电路板上,有的元器件采用直立式安装,也有的元器件则采用
8、俯卧式安装。4.5 长短脚的插焊方式1) 长脚插装(手工插装)插装时可以用食指和中指夹住元器件,再准确插入印制电路板 2) 短脚插装短脚插装的元器件整形后,引脚很短,靠板插装,当元器件插装到位后,用镊子将穿过孔的引脚向内折弯,以
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