电镀铜工艺规范.doc

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1、电镀铜工艺规范1主题内容及适用范围本规范规定了在金属零（部）件上电镀装饰和防护性铜层的通用工艺方法。本规范适用于装饰、防护和工程用途的铜电镀层。进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。本规范不适用于电铸用的铜镀层。2引用标准HB5034零（组）件镀覆前质量要求HB5037铜镀层质量检验HB5064铜及铜合金钝化膜层质量检验HB5065铜及铜合金氧化膜层质量检验HB5226金属材料和零件用水基清洗剂技术条件HB5335电镀和化学覆盖工艺质量控制标准HB5472金属镀覆和化学覆盖工艺用

2、水水质规HB/Z5081铜及铜合金化学钝化工艺HB/Z5082铜及铜合金氧化工艺3主要工艺材料电镀铜所需主要工艺材料要求见表1。表1主要工艺用材料工艺材料技术标准用途氢氧化钠分析纯电解除油盐酸分析纯弱浸蚀氯化镍分析纯预镀镍硫酸镍分析纯预镀镍硼酸分析纯预镀镍硫酸铜分析纯镀铜硫酸分析纯镀铜、出光、钝化、退镀硝酸分析纯出光、退镀铬酐分析纯出光、退镀氯化钠分析纯钝化、退镀重铬酸钠分析纯钝化间硝基苯磺酸钠分析纯退镀氰化钠分析纯退镀4工艺过程1.1预镀镍；1.2清洗；1.3镀铜；1.4清洗；1.5出光；1.1清洗；1.2钝化或氧化；1.

3、3清洗；1.4下挂具；1.5清除保护物；1.6除氢；1.7检验；1.8油封。2主要工序说明2.1预镀镍按电镀暗镍工艺执行（电镀暗镍工艺条件见表2）表2　电镀暗镍工艺条件成分含量（g/L）硫酸镍　(NiSO4·7H2O)300～350氯化镍　　　　　(NiCl2)35～45硼　酸　　(H3BO3)35～45十二烷基硫酸钠0.05～0.1ＰＨ4～4.5温度（℃）35～55电流密度（A/dm2）1～2.5处理时间（min）5～10阴极移动要2.2电镀铜电镀铜工艺条件见表3表3　电镀铜工艺条件成分含量（g/L）硫酸铜　(CuSO4·

4、5H2O)150～220硫　酸　(H2SO4)40～70光亮剂适量时间（分钟）30~50温度（℃）10～30电流密度（A/dm2）3～6阴极材料电解铜板2.3出光出光工作条件见表4表4出光工作条件硝酸（HNO3）（d=1.40），（g/L）—硫酸(d=1.84)（H2SO4）20～30铬酐（CrO3）90～150溶液温度（℃）10～35处理时间（s）2～51.1钝化钝化工作条件见表5表5钝化工作条件重铬酸钠（Na2Cr2O7·2H2O），（g/L）100～150硫酸（H2SO4）(d=1.84)，（g/L）4～6氯化钠（Na

5、Cl），（g/L）5～10溶液温度（℃）10～35处理时间（s）2～101.2氧化为获得防护装饰性黑色氧化膜层，铜镀层可按HB/Z5082进行化学或电化学氧化。5.6检验5.6.1铜镀层质量检验按HB5037进行。5.6.2铜镀层钝化膜质量检验按HB5064进行。5.6.3铜镀层氧化膜质量检验按HB5065进行。6质量控制6.1槽液配制用水和清洗用水应符合HB5472进行；6.2电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制按HB5335及GJB480A进行。7电镀液的配制7.1　根据欲配溶液体积计算好所需化学药品量，将硫酸

6、铜用热蒸馏水（或去离子水）溶解，加入少量硫酸（化学纯或电池级，其数量约为需求量的1／10左右），以防止硫酸铜水解；7.2　加入0.5ml/L～1ml/L的双氧水（30％），加入1g/L～2g/L活性碳，搅拌半小时，静止数小时（最好过夜）；7.3过滤溶液，加入硫酸、光亮剂，搅拌均匀；7.4取样分析，经调整试镀合格后即可投入生产。8不合格镀层的退除铜镀层的退除（见表7）表7　铜镀层的退除类别成分含量（g/L）工作条件温度（℃）时间备注间硝基苯磺酸钠氰化钠707080～100退尽为止要在通风良好处工作硝酸氯化钠1000ml/L40

7、60～70要在通风良好处工作，零件表面不允许有水单层镀铜层铬酐硫酸4005010～30要在通风良好处工作