新机种必须资料.ppt

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1、CompanyProfile大陸廠工程中心需求新機種試產資料需求1.TECN,2.樣機(必須含台北測試報告),3.空PCB板,4.電氣規格(高效規格及客戶規格)5.元件規格(含機構及電子),6.外觀尺寸圖,7.PCBGERBERFILE8.DFMEA資料9.TESTREQUIREMENTDOC(含B/I,HIPOT,生產必測電氣項目)10.BARCODESPEC(含客戶規格)11.重要或特殊作業標準等試產前必須資料9.TESTREQUIREMENTDOC(含B/I,HIPOT,生產必測電氣項

2、目)10.BARCODESPEC(含客戶規格)11.重要或特殊作業標準等試產前必須資料9.TESTREQUIREMENTDOC(含B/I,HIPOT,生產必測電氣項目)10.BARCODESPEC(含客戶規格)11.重要或特殊作業標準等試產前必須資料按常理，樣機需四台。（IE2台，TE1台,關務申請合同1台。）PCB需求4連片：制四1連片，TE1連片，IE2連片Copy機種最少要有sample還有差異點必須注明清楚電子一、電子規格，DFMEA.二、測試規格，程式，方式，方法(ICT

3、、ACT、HIPOT等).例如：ATETEST哪些必須，哪些可縮時……..三、測試注意事項.電子四、生產注意事項：1.高壓貼紙如何貼及詳細尺寸圖(目前只有HS圖，無HS貼膠帶圖).2.點膠注意事項:多少?，位置，哪種膠(可用圖片注明位置).3.線材，另件組裝方式(可照圖片說明之).電子五、電氣問題(DFMEA)例如：1.EMI問題，可能造成原因點.2.炸機問題，可能造成原因點.3.電壓高低，可能造成原因點.4.OLP問題，可能造成原因點.5.HIPOT問題，可能造成原因點.機構機構零件圖機構結構圖機

4、構一、設計構造圖(上蓋，下蓋，另件，PCB，組裝圖)內部標示間隙公差.二、組裝HS，shield組裝圖.三、貼高溫膠帶的尺寸圖(HS,CASE,shield).機構四、機構重點尺寸請注明.五、生產組裝注意事項：1.理線2.組裝方式3.注意事項4.包裝IE:1.DFMEA及機種注意事項,重要作業標準TECN,SPEC.電氣SPEC,PCB連片4PCS,樣機1PCS,gerberfile2.必須是最新版本工作天10dayME:1.Accable,DccableconnecterplugTrial

5、Run前要回工廠做治具andB/I台車connecte電氣SPEC2.採購必需提前下單廠商開toolingTE:1.電氣規格,testfixture,ATEprogram,PCB連片1PCS,sample1pcsLayout圖工作天15dayPE:1.EMI,高壓注意事項,,電氣SPEC,PCB板sample1pcs工作天5day品管:1.customerSPEC,SPISPEC2.controlplan工作天3day謝謝配合工程中心