制造技术Cell工艺.ppt

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1、ＴＦＴ－ＬＣＤ基础知识培训讲座第三章TFT-LCD制造技术第一节Array工艺第二节Cell工艺第三节Module工艺第四节清洗工艺第二节Cell工艺2.1PILINE2.2DISPENSERLINE2.3ODFLINE2.4CUTTINGLINECUTTINGCELLTESTPICOATINGCell概论---Cell工艺流程VACUUMALIGNERSeal/TrModuleTFTC/FCLEANINGRubbingSpacer/LC++2.1PILINE2.1.1PICOATINGPROCESS2.

2、1.2PIRUBBINGPROCESS一、目的在TFT&C/F基板上形成取向层，达到液晶分子取向的作用.MAINCUREINSPECTIONPRECUREPICOATING流程：玻璃基板涂布PI液后，经过PRECURE工程挥发部分溶剂，在检测部检测涂布效果，良品进入MAINCURE工程挥发溶剂使PI固化，不良品进行REWORK后重新流品。主要不良：PINHOLEMURAREWORK二、流程2.1.1PICOATINGPROCESS基板取向层APRPLATE版胴DOCTORROLL(BLADE)ANILOX

3、ROLL三、COATING设备结构原理2.1.1PICOATINGPROCESSPI液:Monomer->PolymeramideimidePI聚合体和液晶分子之间的亲和力，使液晶能沿着摩擦沟槽有秩序地粘在取向层上。四、PI特性2.1.1PICOATINGPROCESS为了形成一定的PRETILT角，并且按照一定方向排列液晶分子，对基板上已经印刷好的Polyimide进行摩擦，在Polyimide上形成具有一定方向性沟痕的工艺一、目的2.1.2PIRUBBINGPROCESSTFT基板CF基板CF基板Ru

4、bbing方式：head移动方式、stage移动方式①③②④ROLL结构：①Roll直径②两面tape③Windinggap④Rubbingcloth二、设备结构原理回数半径(mm)移动速度(mm/sec)2.1.2PIRUBBINGPROCESS2.2DISPENSERLINE2.2.1SPACERPROCESS2.2.2SEAL&TRPROCESS2.2.3LCDROPPROCESSR/G/BBMGatePSPS高PIITO4.8㎛PIITOGins.+PVX二、ODF用SpacertypeType1

5、:PostSpacer☺Inspection:PSheight,根据PS高度算出LCDrop量Type2:BallSpacer(强固着型)☺Inspection:Density/Cluster☺LC量不受Spacer密度的影响R/G/BBMGatePIITO4.8㎛PIITOGins.+PVXBallspacerBallSpacer一、目的：维持CELL均一稳定的盒厚PostSpacer2.2.1SPACERPROCESSBALLSPACERPOSTSPACERPANEL大型化/高品质Cost&投资效率考

6、虑▣优点LowMaterialCostHighReliability▣缺点-LowProcessYield-WeakVibrationstress▣优点LowEquipmentCostReducedProcessstepHighImageQuality▣缺点-GravityMuraatTHO-MaterialCostUpballspacerVSpostspacer2.2.1SPACERPROCESS三、BALLSPACER散布方式湿式散布：将spacer均匀的分散在酒精等挥发性液体中,喷洒于基板上。主要应

7、用于STN基板干式散布：利用干燥氮气或空气分散spacer。主要应用于TFT基板2.2.1SPACERPROCESSBALLSPACER干式散布系统NOZZLE部FEEDER部PIPEGLASSCURE检测流程：FEEDER部供给一定量SPACER，在PIPE内经N2传输（SPACER与PIPE摩擦带电）至散布NOZZLE部，均匀散布于基板上，经检测部检测后良品进入CURE部，BALLSPACER被固化于基板上，不良品进行REWORK。检测不良：主要有density和cluster不良散布装置2.2.1S

8、PACERPROCESS检测目的：PhotoType方式测试ColorFilter基板上PS（PhotoSpacer)高度后，根据其Data控制LCDrop量，并判断colorfilter基板不良与否.四、PHOTOSPACER检测设备检测项目：Area,Height,Volume2.2.1SPACERPROCESS基板公共电极基板取向层TR2.2.2SEAL&TRPROCESS一、目的SEAL:一种封框胶，作用是使上下玻璃基