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1、DEK印刷機印刷偏移改善D.O.E實驗設計:1內容大綱研究動機/目的現況分析目標擬定問題類型定義因子選定第一階段實驗第二階段實驗再現性實驗標準化改善效益評估DEK印刷機印刷偏移改善2研究動機/目的在生產過程中經常出現0402類零件立碑不良,而造成立碑不良的很大一個原因就是DEK機印刷偏移.造成印刷偏移的原因又涉及到機構的調整以及參數的設置.本次實驗的前提是固定機構問題.然後針對DEK機印刷偏移的原因逕行因子實驗,以期找到最佳的參數逕行調整,減少印刷偏移不良0402chip立碑?又是印刷偏移!????DEK印刷機印刷偏移改善3現況分析立碑平均
2、不良:29%,在連續2個月佔據:Top1DEK印刷機印刷偏移改善4現況分析立碑的零件分布狀況資料來源:Intele化報表Top1DEK印刷機印刷偏移改善5現況分析引起0402類零件立碑不良的原因分析Top2改善中資料來源:Intele化報表DEK印刷機印刷偏移改善6現況分析現行參數設置下的錫膏偏移量狀況7問題類型定義-X型D.O.E檢定/推定相關迴歸D.O.EQC七大手法管制圖層別法解決工具不明確不明確明確最佳參數條件不明確明確明確造成問題原因X型A型T型問題類型本次實驗原因明確、參數不明確故將之定義為“X型類型”DEK印刷機印刷偏移改善8
3、目標擬定-改善目標設定本次實驗目的為改善DEK印刷機印刷偏移不良預計從30%降到15%(50better)DEK印刷機印刷偏移改善9目標擬定—特性值定義特性值:錫膏印刷偏移量(單位:mm)特性值特性:望小特性量測設備:AOI(自動光學檢測儀)量測腳位:如后所示計算方法:1.每種組合量測10片機板2.每片機板量測五個0402類零件的PAD的錫膏偏移量,取偏移量的最大值做為該片機板的錫膏偏移量.3.再以每片機板的錫膏偏移量取平均值作為該組合的錫膏偏移量.DEK印刷機印刷偏移改善10量測設備:AOI(自動光學檢測儀)DEK印刷機印刷偏移改善11目
4、標擬定—特性值定義印刷偏移量量測點位分布:(Location:R8A42)(Location:C5D7)(Location:R1J5)(Location:R1A6)(Location:R9H3)DEK印刷機印刷偏移改善12因子選定I—特性要因圖DEK印刷機印刷偏移改善13因子選定I—因子評量表DEK印刷機印刷偏移改善14因子選定I—因子評量表DEK印刷機印刷偏移改善15因子選定I—因子評量表DEK印刷機印刷偏移改善16因子選定II—固定因子機種:線別:鋼板:固定使用一塊鋼板刮刀:使用同一付刮刀.機構狀態:在第一階段實驗前,請廠商對設備機構進
5、行保養.DEK印刷機印刷偏移改善17因子選定II—實驗因子B因子:軌道寬度A因子:VacuumHoldTime通過調節軌道寬度,一方面使PCB順暢進板另一方面當印刷時,使PCB固定不移動.真空吸嘴通過調節VacuumHoldTime的長短,控制真空吸力值的大小,使PCB被牢固的吸附住DEK印刷機印刷偏移改善18因子選定II—實驗因子E因子:Mark之間的距離Mark點Mark點是光學定位點,.Mark點之間的距離會影響定位的精度.C因子:刮刀壓力影響PCB與鋼板的貼合程度.D因子:刮刀(印刷)速度影響PCB與鋼板的貼合程度.DEK印刷機印刷
6、偏移改善19因子選定II—實驗因子水準定義DEK印刷機印刷偏移改善20第一階段實驗L16(215)直交表/隨機實驗順序B2E15●●●●●A1C4D8361271491351011點線圖A:VacuumHoldTimeB:軌道寬度C:刮刀壓力D:刮刀速度E:Mark點之間的距離DEK印刷機印刷偏移改善21第一階段實驗葉氏演算法由估計貢獻度可以看出,原先認為有影響的B因子(軌道寬度),經實驗驗證此單因子及它與其他四因子之間的交互作用對錫膏印刷偏移基本沒有影響.AC因子之間的交互作用也相同,所以全部歸為Error項.DEK印刷機印刷偏移改善真空
7、吸力真空吸力與刮印速度刮刀壓力與刮印速度真空吸力與mark點間的距離22第一階段實驗ANOVA分析顯著因子有:A因子(14.9%);AD的交互作用(25.8%);CD的交互作用(20.2%);AE的交互作用(10.9%);Error項的貢獻度為17.5%,代表顯著因子的累積貢獻度>80%A:VacuumHoldTimeB:軌道寬度C:刮刀壓力D:刮刀速度E:Mark點之間的距離DEK印刷機印刷偏移改善23第一階段實驗可入選第二階段實驗因子:A,C,D,E入選第二階段實驗因子:A,C,D第一階段實驗結論意外收穫:原先認為有大影響的B因子(軌道
8、寬度)竟沒有影響.顯著的因子效應絕大部分為交互作用非常顯著因子:A,AD,CD顯著因子效應:A,AD,CD,AEB.E因子作為固定因子DEK印刷機印刷偏移改善24第一階段實驗固定
