DEK印刷机培训教程

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1、DEKPRINTER的外观及内部结构介绍第一部分：DEKPRINTER的外观介绍1，触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。2，JOGBUTTON：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。3，鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。4，系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEMPOWERDOWN），按下此键执行机器初始化。5，急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。6，静电接口7，主电源开关8，机器前盖9，锡膏滚动灯开关10，灯塔：用三种颜色标

2、示机器当前的工作状态。第二部分：机器内部动作机构组成介绍DEKPRINTER的动作机构主要由以下几个部分组成：1，PRINTHEADMODULE可升降，方便维修和操作。2，PRINTCARRIAGEMODULE用以驱动刮刀前后移动3，SQUEEGEEMODULE执行锡膏印刷功能4，CAMERAMODULE主要抓取PCB板和SCREEN的FIDUCIAL。5，SCREENALIGNMENTMODULE执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。6，RAILMODULE执行过板和夹板功能7，RISINGTABLEMODULE上升到VISION和印刷高度

3、，8，UNDERSCREENMODULE清洁SCREEN底部和网孔。DEKPRINTER的常用参数表参数说明规格1：ProductName设定所生产机种的名称最多可由8个字母﹑符号或数字组成。例如：850T-0042：BoardWidth设定所印的PCB板的宽度min=40mm，max=510，板宽如重新设定则下列参数会自动改变：印刷范围﹑钢板清洁范围﹑Boardstop在Y轴的位置及自动顶pinY轴范围（选配）3：BoardLength设定所印的PCB板的长度min=50mm，max=510mm，板长如重新设定则下列参数会自动改变：Boardst

4、op在X轴的位置及自动顶pinX轴范围（选配）﹑自动添加锡膏范围（选配）。4:BoardThickness设定板厚min=0.2mm，max=6mm。板厚如被重新设定，则自动调整VisionHeight及PrintHeight。5:PrintFrontLimit前刮刀冲程起点之调整机器自定为0mm，可调整其起始点位置。min=0，max视PCB大小而定。6：PrintRearLimit后刮刀冲程起点之调整机器自定为0mm，可调整其起始点位置。min=0，max视PCB大小而定。7：PrintFrontSpeed设定前刮刀速度Min=2mm/sec,

5、max=150mm/sec8：PrintRearSpeed设定后刮刀速度Min=2mm/sec,max=150mm/sec9:FrontPressure设定前刮刀压力min=0kg，max=20kg10:RearPressure设定后刮刀压力min=0kg，max=20kg11:PrintGap设定印刷间隙设定PCB板与钢板在印刷时的间隙min=0mm，max=6mm12:SeperationSpeed设定脱模时的分离速度设定PCB板与钢板在分离距离时的运动速度Min=0.1mm/s,Max=20mm/s,13:SeperationDistance

6、设定脱模分离距离设定PCB板与钢板的分离距离min=0mm，max=3mm14:PrintMode设定印刷模式可设定印刷方式，例如：Print/Print，Flood/Print等等。15:PrintDeposits设定印刷行程的次数min=0，max=316:ScreenCleanMode1设定钢版擦拭模式为1可选择干擦﹑湿擦及真空擦等组合模式，最多至六次17:ScreenCleanRate1设定钢版擦拭模式1的频率min=0表示不擦，max=20018:ScreenCleanMode2设定钢版擦拭模式为2可选择干擦﹑湿擦﹑真空擦等组合，最多至六

7、次19:ScreenCleanRate2设定钢版擦拭模式2的频率min=0表示不擦，max=20020:Drycleanspeed设定干擦速度Min=10mm/s,Max=120mm/s21:Wetcleanspeed设定湿擦速度Min=10mm/s,Max=100mm/s22:Vaccleanspeed设定真空擦速度Min=10mm/s,Max=100mm/s23:Frontstartoffset设定前方擦拭起始点Min=0mm,Max视PCB板大小而定。24:Rearstartoffset设定后方擦拭起始点Min=0mm,Max视PCB板大小而

8、定。25:Board1fiducialtype设定PCB板上第一个Mark可选择的类型有；圆形﹑方形﹑三角形﹑点的形状十字