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1、邦扬国际股份有限公司DEK印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。·ProductName产品名称·ProductID是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。·ProductBarcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。（仅265GSX可使用）·Screenbarcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。（265GSX）
2、·DwellHeight刮刀停留高度（主要用于观察滚动条的情况）最小5mm最大40mm增量1mm缺省30mm·DwellSpeed刮刀运动到Dwell高度的速度最小10mm/sec最大30mm/sec增量1mm/sec缺省24mm/sec·ScreenAdapter钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12·ScreenImage钢网框架定位选择，有EDGE和CENTRE两个选项，其中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。·CustomScreen用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLED。·BoardWidth
3、板宽，40--508mm,增量0.1mm10邦扬国际股份有限公司·BoardLength板长，50--510mm,增量0.1mm·BoardThickness板厚，0.20--6.0mm,增量0.01mm·PrintSpeed印刷速度，2--150mm/sec，增量1mm/sec·FloodSpeed未用·PrintFrontLimit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm·PrintRearLimit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0--板宽，缺省0mm·FrontPressure前刮刀压力，0--20kg，增量0.2kg·RearPressure后刮刀压
4、力，0--20kg，增量0.2kg·FloodHeight未用·PrintGap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm·UndersideClearance定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是针对底面有元件的板而言。3-42mm，增量1mm,缺省19mm·SeparationSpeed印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度0.1--20mm/sec，增量0.1mm/sec·SeparationDistance分离距离。0--3mm,增量0.1mm,缺省3.0mm·BoardCount印刷板数量设置，0--500Boards,0为无穷
5、大·PrintMode印刷模式，我们的程序全部选择Print/Print模式。·PrintDeposits选择一块板的印刷次数，1，2或3，默认为1·ScreenCleanMode1钢网清洗模式1,WET,DRY,VAC,NONE·ScreenCleanRate1钢网清洗频率，0--200，增量1·ScreenCleanMode2钢网清洗模式2,WET，DRY,VAC,NONE·ScreenCleanRate2钢网清洗频率，0--200，增量1·CleanAfterKnead搅拌后清洗。可选ENABLE/DISABLE·CleanAfterDowntime该功能是在预先程序的设
6、定下对钢网进行简单的清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一片板后就立即进行。选项有WET，VAC，DRY，NONE·CleanAfter是对上一个模式的停工时间（Downtime)的设置。5-120mins·DryCleanSpeed清洁纸干洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.10邦扬国际股份有限公司·WetCleanSpeed清洁纸湿洗速度，10--100mm/sec,增量1mm/sec.·VacCleanSpeed清洁纸真空洗速度，10--120mm/sec,增量1mm/sec.·FrontStartOffset清洗起始位置距离板
7、前边沿距离。0--60mm增量1mm·RearStartOffset清洗起始位置距离板后边沿距离。0--60mm增量1mm·PasteKneadPeriod印刷和搅拌之间的时间设置·KneadDeposits设定对需要搅拌的板的搅拌次数2--20·KneadBoard搅拌功能选择之后搅拌的板数。·KneadAfterDispense添加锡膏（自动/人工）后下块板进行搅拌。Enable/Disable·StopAfterIdle在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下，产品（PCB
