盛美股份，半导体清洗设备领先企业.docx

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1、目录索引一、盛美股份：国内领先清洗设备企业，拓展设备品类5（一）公司发展历史：从清洗设备开始逐渐布局多品类设备产品5（二）股权结构：美国ACMR为控股股东，董事长为实际控制人6（三）业务介绍：清洗设备占比八成以上，单片式清洗设备为主7二、清洗设备行业持续向好，国内市场迎来发展机遇10（一）清洗设备是半导体制造的核心设备品类之一10（二）清洗设备全球30亿美元空间，长期受益下游扩产与制程进步11（三）政策、资金、市场助力，国内清洗设备等半导体设备迎来发展机遇13三、清洗设备竞争壁垒高企，盛美国内竞争

2、地位领先15（一）壁垒高企，国外厂商占据清洗设备绝大部分市场15（二）盛美凭借技术、团队以及客户资源等，竞争地位领先16四、募投项目：聚焦半导体设备领域，积极布局未来20五、风险提示20图表索引图1：盛美股份主要产品的演变情况5图2：盛美股份历史营业收入6图3：盛美股份历史归母净利润6图4：盛美股份股权结构图6图5：盛美股份营收分类比例9图6：盛美股份历史分业务毛利率9图7：半导体制造工艺流程总览10图8：清洗贯穿晶圆制造的众多环节11图9：清洗步骤数量占据晶圆制造步骤数量的2/311图10：18

3、年晶圆制造（含晶圆级封装）各类设备占比11图11：18年各类清洗设备占清除/清洁设备的比例11图12：半导体晶圆产能（折合成8寸晶圆）稳步成长12图13：先进制程清洗步骤的数量明显增多12图14：良率会随着制程的先进程度增加而降低12图15：用于各制程的晶圆制造设备出货金额占比13图16：中国大陆晶圆厂平均投资额/月产能变化13图17：2018-2024年全球半导体清洗设备市场规模13图18：中国内地半导体设备销售额规模与占比快速提升14图19：2018年全球半导体设备竞争格局15图20：2018

4、年全球湿法清洗设备竞争格局15图21：2018年全球单片式湿法清洗设备竞争格局16图22：2018年全球其他湿法清洗设备竞争格局16图23：长江存储、华虹集团（无锡项目、华力二期项目）清洗设备中标结果19表1：盛美股份主要产品情况7表2：盛美半导体核心技术情况17表3：盛美半导体管理人员介绍18表4：盛美半导体技术人员介绍18表5：盛美半导体主要客户群体情况介绍19表6：募集资金投资方向（单位：万元）20一、盛美股份：国内领先清洗设备企业，拓展设备品类（一）公司发展历史：从清洗设备开始逐渐布局多品

5、类设备产品盛美半导体的控股股东ACMResearch（美国ACMR）于1998年在美国硅谷成立，主要生产半导体制造与晶片封装相关设备，专注于半导体清洗领域。2005年，美国ACMR在上海出资设立盛美半导体设备（上海）有限公司（盛美有限），并向其投入了前期研发的半导体设备技术使用权。2017年，美国ACMR在NASDAQ股票市场上市。2019年，盛美有限整体变更为股份有限公司。盛美半导体在半导体清洗设备领域不断进行技术开发与创新，丰富自身产品线，业务规模迅速扩大，获得了一定的国际竞争力。2008年公

6、司成功研发SAPS技术，2011年SAPS清洗设备取得了全球存储器龙头厂商韩国海力士的正式订单，在国际上获得了客户的认可。2015年后，盛美半导体把握中国大陆半导体行业增长机遇，取得了长江存储、华虹集团等一线半导体制造企业客户的清洗设备订单。2015和2018年公司同时研发成功TEBO技术和Tahoe技术。经过多年的技术积累和市场推广，公司在先进封装湿法设备、后道先进封装电镀设备和无应力抛光设备等领域获得了市场的认可。公司于2013年获得了封装测试领先企业长电科技的先进封装湿法设备订单；2018年

7、、2019年分别获得长电科技先进封装电镀设备和无应力抛光设备订单。2019年公司获得华虹集团前道铜互连电镀设备的订单。2018年公司启动了干法设备的研发，并于2020年推出了立式炉管设备，进一步扩大了公司产品覆盖范围。过去历史上公司也实现了营收和利润的快速成长，2019年公司实现营业收入7.57亿元，同比增38%，实现归母净利润1.35亿元，同比增46%。图1：盛美股份主要产品的演变情况数据来源：公司招股说明书（申报稿），图2：盛美股份历史营业收入图3：盛美股份历史归母净利润（亿元）8765432

8、10201720182019营业收入YoY（右轴）140%120%100%80%60%40%20%0%（亿元）1.61.41.21.00.80.60.40.20.0201720182019归母净利润YoY（右轴）800%700%600%500%400%300%200%100%0%数据来源：招股说明书（申报稿），数据来源：招股说明书（申报稿），（二）股权结构：美国ACMR为控股股东，董事长为实际控制人目前公司的股权结构集中，美国ACMR为公司控股股东，持有公司91.67%的