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1、柔性线路板材料简介简介的主要内容：材料结构和分类材料结构和分类软板材料构成的三元素铜箔(COPPERFOIL)胶(ADHESIVE)绝缘材料(POLYIMIDE&POLYESTER)材料结构和分类铜箔CopperFoil铜箔（CopperFoil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体材料使用最多的金属。(其他的CU-NI,银浆)它一般可分为电解铜箔和压延铜箔压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是属片状组织，见右上图。电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的，它的组织是属柱状组织，见右下图。铜箔生产出后都要进行表面处理，对接触面进
2、行粗化处理，增强剥离强度，对另一面进行抗氧化处理。故铜箔又分为光亮面(铜面)和处理面（毛面）之分。RAED材料结构和分类铜箔厚度铜箔的厚度习惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值，如将1.0OZ的铜箔（28.35克），均匀铺在1ft2面积里,其厚度正好为1.37mil(约1.4mil)1OZ=1.4MIL1inch=25.4mm1inch=1000mil标准厚度：0.5OZ(0.7mil,18um)1.0OZ(1.4mil,35um)2.0OZ(2.8mil,70um)手机板弯折的一般选:1/2ozRA铜材料结构和分类绝缘材料分PI（Polyimide)Film及P
3、ET（Polyester)Film，PI的价格高，但其耐燃性好，PET价格较低，但不耐热，因此有焊接需要的使用PI，厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil;PI一般PI用作基底膜，基材和保护膜中的基底膜，PI具有耐高温可以进行焊接的特性，而且电气性能和机械性能都不错。它是FPC最常用的材料，厚度为25UM的最便宜。一般随厚度的增加或减薄价格增加。常规的厚度从0.0125---0.125UM。PI的生产厂家主要有杜邦生产的KAPTOM，是本钟渊化学生产的“阿皮卡尔”，此两种PI的特性几乎相同。日本宇部的“尤皮莱克斯”，此种PI的具
4、有更高的尺寸稳定性，其分子结构更密，所以硬度较大，尺寸不易变化，吸水性更底。基材中的PI越硬则尺寸越稳定，但在覆盖膜中PI越硬，覆盖性越差。对于绝缘材料的选择主要考虑以下几点：机械强度，柔软性，尺寸稳定性，绝缘特性，耐热性，耐化学性，吸湿性，价格。PET如果在不需要耐高温的条件下使用时，聚脂膜作为柔性印刷板材料也是一种优异的薄膜，聚脂膜的吸湿和尺寸稳定性比PI膜还要好，其无色透明也是PI无法得到的特性，但当温度在60-80度时，聚脂的机械特性就会发生变化和降低，聚脂膜目前的主要用途（包括装配）仍然用于室温条件下，而微小间距的高密度线路还没有使用，而且聚脂膜很难达到U
5、L的自燃等级，最近才有UL94V-0的PE膜上市。PET一般作为基底膜以外，在软板上主要用作补强。材料结构和分类胶(Adhesive)通常胶有Acrylic和Epoxy两种，厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil;粘接剂（胶）在软板中使用的胶主要有两种类型，丙烯酸和环氧树脂。一般来说丙烯酸类粘接剂具有优异的耐热性和较高的粘接强度，但电气性能不理想，绝缘电阻和环氧树脂相比要差1-2个数量级，而且在高温的环境条件下还会引起铜的迁移。环氧树脂类粘接剂虽然在耐热性能低于丙烯酸粘接剂，但其所有性能都比较均衡良好，民用没在问题。在保护膜中，丙烯酸树脂的流动性稳定，向线
6、路导体之间的允填性良好，操作方便，但其电气性能稍性，所以要尽量避免用在线路间距小，电性能要求高的基板上。选用胶时要考虑的问题如下：粘合性，柔软性，耐化学性，耐热性，吸湿性，电气性能，价格。粘接剂（胶）环氧胶其反应是在不断的进行的，所以在一定的贮存条件下，就是有仓库中，他也在反应。丙烯酸在的胶一般只在一定的条件下才会反应，所以其贮存时间要相对会比较长一些。环氧胶对压合的条件比较严格，如果压合的条件差异，则板子表现出来的并异也会很大，同时环氧胶在经过都次的压合后会有性能上的变脆，所以在多层板的制作时使用丙烯酸的比用环氧胶的性能会好很多，现在业界在多层板中使作杜邦的LF0
7、100的胶较多。材料结构和分类.基材种类挠性基材一般分为有胶基材和无胶基材，其中又有单面基材和双面基材。有胶基材指用胶把铜箔与绝缘材料层压而成的材料;无胶基材就是通过各种特殊方法将铜与绝缘材料直接结合而成的材料。通常的方法有：电镀法、涂布法、压合法材料结构和分类保护膜(Coverlay)保护膜是指与基材相同的绝缘材料（即PI）和胶结合的一种材料，为起到保护胶的作用，在其上覆盖一层薄膜（Mylar）保护膜的胶厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil;保护膜的PI厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil材料结
