软性线路板材料简介

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1、惠州市昂天电子科技有限公司ANGTIANTechnologyElectronicsCo.,Ltd培训资料系列（十一）软性线路板材料简介编制：李才元审核:编制口期：2007-11-10一、常用材料的类型：1、基材（有胶（无胶）单面基材，有胶（无胶）双面基材）。2、铜箔（压延延铜、电解铜）。3、覆盖膜（聚酰亚胺膜、聚酯薄膜）4、补强板（PET（透明、白色）、PI、FR4、钢片等）5、粘合剂（3M系列胶带、热固胶膜、双面胶）二、常用材料的构成：1、单面基材（有胶）CopperAdhesiveBaseFilmJ2、双基材

2、（有胶）rCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperJ3、覆盖膜离型纸AdhesivePI三、常用材料的厚度规格1、覆盖膜(PI):12.5um25um2、铜箔：18um35um12um3、基材：1812.518253525122513124、补强板：(PI/PET)0.05mm----0.25mm5、粘合剂：(热固胶膜)10uml2uml5um20um25um四、常用材料的优缺点1、覆盖膜A、聚酰亚胺膜优点：1、耐热性高，长期使用温度为260QC，在短时间可

3、耐40(TC以上的高温2、具有良好的电气特性和机械性能3、耐气候性和耐药品性好(在-2⑻°0至2501温度范围内)4、低吸湿性5、尺寸高稳定性上述特性相对稳定、变化小、具有阻燃性。缺点：1、热收缩性比环氧玻纤布基材大2、粘合性差B、聚酯薄膜优点1、具有优良的抗拉强度等机械性能2、良好的耐水性3、吸湿后的尺寸稳定性良好缺点1、受热时收缩率大2、耐热性差，不适合高温焊接C、聚酰亚胺薄膜类型及其特点1、标准型标准型聚酰亚胺膜，一般指早期开发的均笨型聚酰亚胺薄膜，这类薄膜可挠性好，但尺寸精度不如其它类型的聚酰亚胺薄膜3、

4、高尺寸稳定性此类聚酰亚胺薄膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平，热膨胀系数则接近铜箔的水平，加热时收缩率小4、低湿膨胀型此类薄膜是一种改进型的聚酰亚胺薄膜，具有低湿性和高尺寸稳定性的特点5、用于带式自动接合此类薄膜主要是苯型聚酰亚胺薄膜，其弹性高，尺寸精度好D、铜箔基材A、电解铜箔基材：是指通过电解方法制造的铜箔特点1、标准电解铜箔：常规的电解铜箔，只用于不作反复挠曲的挠性板2、高延展性电解铜箔：挠性高于标准型电解铜箔，可与标准电解铜箔一起使用3、可低温退火电解铜箔：与压延铜一样，在热处理过程式中可重结

5、晶。挠曲性优于基它电解铜箔，可用于对可靠性要求不高的挠曲部位缺点：在挠曲时容易产生破裂B、压延铜优点1、难于断裂2、耐挠曲性好3、可靠性高缺点由于表面平滑，粘合性差C、热固型粘合剂1、聚酯类优点：具有优秀的挠曲性和良好的介电性能缺点：耐热性能一般3、丙烯酸类：优点：具有优秀的挠曲性、耐热性、介电性能、耐化学性和良好的工艺性能4、改性环氧类优点：具有优良的粘合性、介电性能、耐热性，耐化学性和良好的挠曲性4、聚酰亚胺类优点：具有优良的耐热性，使用温度可高达370°C，尺寸稳定性高缺点：粘合性及挠曲性有待改善。