柔性线路板工艺资料

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1、收藏天地www.maihui.net电邮killmai@163.net资料提供timor軟軟性性印印刷刷電電路路板板簡簡介介IntroductiontoFLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT收藏天地www.maihui.net电邮killmai@163.net资料提供timor目錄1.軟板簡介.................................12.基本材料.................................13.常用單位.................................2

2、4.軟板製程.................................24.1.一般流程.............................24.2.鑽孔.................................34.3.黑孔/鍍銅............................44.4.壓膜/曝光............................64.5.顯影/蝕刻/剝膜.......................84.6.微蝕............................

3、.....84.7.CVL假接著/壓合.......................94.8.沖孔.................................94.9.鍍錫鉛...............................94.10.....................................水平噴錫94.11.....................................印刷104.12.....................................沖型104.13..

4、...................................電測10收藏天地www.maihui.net电邮killmai@163.net资料提供timorPage:1of111.軟板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡介以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動態撓曲等優2.基本材料2.1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求2.1.1.銅箔CopperFoil在材料上區分為壓

5、延銅(ROLLEDANNEALCopperFoil)及電解銅(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)兩種在特性上來說壓延銅CoverlayAdhesive之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅Copper厚度上則區分為1/2oz(0.7mil)1oz2ozAdhesive等三種一般均使用1ozBaseFilm2.1.2.基材SubstrateAdhesive在材料上區分為PI(Polymide)Film及CopperPET(Polyester)Pilm兩種PI之價格較高但其耐燃性較佳PET價格較低但

6、不Adhesive耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用CoverlayPI材質厚度上則區分為1mil2mil兩種2.1.3.膠Adhesive膠一般有Acrylic膠及Expoxy膠兩種最常使用Expoxy膠厚度上由0.4~1mil均有一般使用1mil膠厚2.2.覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分為PI與PET兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil2.3.補強材料Stiffener軟板上局部區域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材

7、料2.3.1.補強膠片區分為PI及PET兩種材質收藏天地www.maihui.net电邮killmai@163.net资料提供timorPage:2of112.3.2.FR4為Expoxy材質2.3.3.樹脂板一般稱尿素板補強材料一般均以感壓膠PRESSURESENSITIVEADHESIVE與軟板貼合但PI補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合2.4.印刷油墨印刷油墨一般區分為防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)銀漿油墨(SilverInk銀色)三種而油墨種類又分為UV硬化型

8、(UVCure)及熱烘烤型(ThermalPostCure)二種2.5.表面處理2.5.1.防銹處理於裸銅面上抗氧化劑2.5.2.鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過迴焊爐2.5.3.電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)鎳/金(Ni/Au)2.5.4.化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理2.6.背