常用元器件手工焊接温度要求表.doc

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1、常用元器件手工焊接温度要求表注：以下所列的时间和温度均为每个焊点焊接的时间和温度,有特殊温度要求的按相应工艺文件的要求进行一．元器件类：名称焊接温度焊接时间备注高密引脚IC(脚距＜2mm)350±10℃≤3秒有防静电要求低密引脚IC(脚距≥2mm)300±10℃≤3秒有防静电要求光耦350±10℃≤3秒有防静电要求MOS管300±10℃≤3秒有防静电要求普通晶体管300±10℃≤3秒有防静电要求红外光管300±10℃≤3秒有防静电要求发光二极管300±10℃≤3秒有防静电要求晶振300±10℃≤3秒有防静电要求电阻300±10℃≤5

2、秒有防静电要求电容300±10℃≤5秒有防静电要求电感300±10℃≤5秒有防静电要求高密排针插座(脚距＜2mm)350±10℃≤3秒有防静电要求低密排针插座(脚距≥2mm)300±10℃≤3秒有防静电要求二．导线类：规格焊接温度焊接时间备注42#—30#线275±10℃≤3秒有防静电要求28#线300±10℃≤3秒有防静电要求26#线300±10℃≤5秒有防静电要求24#线300±10℃≤5秒有防静电要求22#线300±10℃≤6秒有防静电要求20#线300±10℃≤6秒有防静电要求18#线350±10℃≤8秒不宜直接焊于线路板1

3、6#线350±10℃≤8秒不宜直接焊于线路板14#线350±10℃≤10秒不宜直接焊于线路板三．金属结构件类：钢(铁)导管450±10℃≤20秒外径≤Φ5