BGA形式特点及应用.ppt

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1、BGA封装制作：snzBGA技术简介BGA（BallGridArray）封装，即球栅阵列（或焊球阵列）封装；其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片，是LSI芯片的一种表面组装封装类型。BGA技术特点成品率高,可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级芯片引脚间距大——贴装工艺和精度显著增加了引出端子数与本体尺寸比——互连密度高BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性适合MCM封装需要，实现高密度和高性能

2、封装BGA的分类根据焊料球的排列方式分为：周边型交错型全阵列型类型根据基板不同主要有：PBGA（塑封BGA）CBGA（陶瓷BGA）FCBGA(细间距BGA或倒装BGA)TBGA（载带BGA）此外，还有CCGA（陶瓷焊柱阵列）、MBGA（金属BGA）和EBGA（带散热器BGA）等。1.PBGA（PlasticBGA）基板一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb，直径约1mm，间距范

3、围1.27-2.54mm，焊球与封装体底部的连接不需要另外使用焊料。组装时焊球熔融，与PCB表面焊盘接合在一起，呈现桶状。PBGA封装的优点如下：1与PCB板印刷线路板-通常为FR-4板的热匹配性好。2在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。3成本低。4电性能良好。PBGA封装的缺点是：对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装2.CBGA（CeramicBGA）即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称F

4、C）的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。CBGA陶瓷焊球阵列封装的优点如下：1气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高。2与PBGA器件相比，电绝缘特性更好。3与PBGA器件相比，封装密度更高。4散热性能优于PBGA结构。缺点：1由于陶瓷基板和PCB板的热匹配性差2与PBGA器件相比，封装成本高。3在封装体边缘的焊球对准难度增加CBGA的焊接特性CBGA焊接过程不同于PBGA，采用的是高温合金焊球，在一般标准再流焊温度

5、（220℃）下，CBGA焊料球不熔化，起到刚性支座作用。PCB上需要印刷的焊膏量需多于PBGA，形成的焊点形状也不同于PBGA。CCGA封装CCGA封装又称圆柱焊料载体,是CBGA技术的扩展，不同之处在于采用焊球柱代替焊球作为互连基材，是当器件面积大于32平方毫米时CBGA的替代产品.CCGA技术特点CCGA承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好,因此其可靠性要优于CBGA器件,特别是大器件尺寸应用领域，此外清洗也较容易。CCGA焊料柱直径约0.508mm，高度约1.8mm，间距约1.2

6、7mm，由于焊柱高度太大，目前应用的较少。3.FC-BGA(FlipChipBallGridArray)是目前图形加速芯片最主要的封装格式。优点：1解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。2FC-BGA独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热。同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。4.TBGA（TapeBGA）载带球栅阵列（TBGA）又称阵列载带自动键合，是一种相对较新颖的BGA封装形式

7、，采用的基板类型为PI多层布线基板，焊料球材料为高熔点焊料合金，焊接时采用低熔点焊料合金。与环氧树脂PCB基板热匹配性好最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化成本较之CBGA低对热和湿较为敏感芯片轻、小，自校准偏差较之其他BGA类型大TBGA适用于高性能、多I/O引脚数场合。TBGA封装优点微型球栅阵列封装英文全称为MicroBaGridArrayPackage。它与TSOP内存芯片不同，MBGA的引脚并非裸露在外，是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。MBGAMicroBa

8、GridArrayPackage微型球栅阵列封装MetalBaGridArrayPackage金属球栅阵列封装是CPU的封装方式,EnhancedBallGridArray（增强形球状网阵排列）,具有低功耗和高散热效果的特点EBGA封装谢谢观赏