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时间:2020-06-03
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1、印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(三)7化学镀镍/金常见问题分析由于化学镍/金制程敏感,化学镍/金板的用途多种多样,且对表观要求极严,因此化学镀镍/金生产中所遇到的问题很多。其中常见的一些问题及解决方法参见下表2。表2化学镀镍/金常见问题及解决问题原因解决方法可焊性差1)金层太厚或太薄;2)沉金后受多次热冲击;3)最终水洗不干净;4)镍槽生产超过6MTO。1)调整参数,使厚度在:0.05~0.15μm;2)出板前用酸及DI水清洗;3)更换水洗槽;4)保持4~5MTO生产量。Ni/Cu结合力差1)前
2、处理效果差;2)一次加入镍成分太高1)检查微蚀量及更换除油槽;2)用光板拖缸20~30minAu/Ni结合力差1)金层腐蚀;2)金槽、镍槽之间水洗PH>83)镍面钝化1)升高金槽PH值;2)检查水的质量;3)控制镀镍后沉金前打气及停留时间漏镀1)活化时间不足;2)镍槽活性不足1)提高活化时间;2)使用校正液,提高镍槽活性渗镀1)蚀刻后残铜;2)活化后镍槽前水洗不足;3)活化剂温度过高;4)钯浓度太高;5)活化时间过长;6)镍槽活性太强1)反馈前工序解决;2)延时水洗或加大空气搅拌;3)降低温度至
3、控制范围;4)降低浓度至控制范围;5)降低活化时间;6)适当使用稳定剂镍厚偏低1)PH太低;2)温度太低;3)拖缸不足;4)镍槽生产超6MTO1)调高PH值;2)调高温度;3)用光板拖缸20~30min;4)更换镍槽金厚偏低1)镍层磷含量高;2)金槽温度太低;3)金槽PH值太高;4)开新槽时起始剂不足1)提高镍槽活性;2)提高温度;3)降低PH值;4)适当加入起始剂作者:毛晓丽
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