印制电路板用化学镀镍金工艺探讨 三 .doc

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1、印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(三)7化学镀镍/金常见问题分析由于化学镍/金制程敏感，化学镍/金板的用途多种多样，且对表观要求极严，因此化学镀镍/金生产中所遇到的问题很多。其中常见的一些问题及解决方法参见下表2。表2化学镀镍/金常见问题及解决问题原因解决方法可焊性差1）金层太厚或太薄；2）沉金后受多次热冲击；3）最终水洗不干净；4）镍槽生产超过6MTO。1）调整参数，使厚度在：0.05~0.15μm；2）出板前用酸及DI水清洗；3）更换水洗槽；4）保持4~5MTO生产量。Ni/Cu结合力差1）前

2、处理效果差；2）一次加入镍成分太高1）检查微蚀量及更换除油槽；2）用光板拖缸20~30minAu/Ni结合力差1）金层腐蚀；2）金槽、镍槽之间水洗PH>83）镍面钝化1）升高金槽PH值；2）检查水的质量；3）控制镀镍后沉金前打气及停留时间漏镀1）活化时间不足；2）镍槽活性不足1）提高活化时间；2）使用校正液，提高镍槽活性渗镀1）蚀刻后残铜；2）活化后镍槽前水洗不足；3）活化剂温度过高；4）钯浓度太高；5）活化时间过长；6）镍槽活性太强1）反馈前工序解决；2）延时水洗或加大空气搅拌；3）降低温度至

3、控制范围；4）降低浓度至控制范围；5）降低活化时间；6）适当使用稳定剂镍厚偏低1）PH太低；2）温度太低；3）拖缸不足；4）镍槽生产超6MTO1）调高PH值；2）调高温度；3）用光板拖缸20~30min；4）更换镍槽金厚偏低1）镍层磷含量高；2）金槽温度太低；3）金槽PH值太高；4）开新槽时起始剂不足1）提高镍槽活性；2）提高温度；3）降低PH值；4）适当加入起始剂作者：毛晓丽