布线的基本则.doc

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1、布线的基本规则PCB布线的布通率依赖于良好的布局和布线规则的设置。布线规则可以预先制定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的大小等。一般先进行探索式布线，快速地把地短线连通，然后进行迷宫式布线，先全局性地优化尚未布的联机路径。可以根据需要断开已布的线，并试着重新再布线，可以改进总体效果。对目前高密度的PCB板设计，过孔不太适合了，它浪费了许多宝贵的布线通道。为了解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技朮，它不但完成了导通孔的作用，还省出许多布的通道，使布线过程完成得更加方便、流畅、完善。1．印制电路板的走线印制电路板的走线即印制电路板上的导线，是指PCB板上起各个元器件电

2、气导通作用的联机。印制电路板的走线具有长度、宽度、厚度、形状、方向等属性，这些不同的属性在PCB设计中以体现出不同的作用，PCB设计者需要进行深入的了解，才能真正设计出高质量的PCB。(1)走线长度尽量走短线，特别是对信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小，同时耦合线的长度应尽量减短。(2)走线形状同一层上的信号线改变方向时应该走斜线或弧形，且曲率半径比较好，应避免直角拐角。(3)走线宽度和中心距在PCB设计中，网络性质相同的印制电路板线条的宽度要求一致，这样有利于阻抗匹配。从印制电路板制作工艺来讲，宽度可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm，中心距也可以做到0

3、.3mm、0.2mm甚至0.1mm。但是，随着线条的变细，间距变小，在生产过程中的质量就更加难以控制，废品率将上升。综合考虑以上的因素，选用0.25mm线宽和0.25mm线间距的布线原则比较适宜，这样既能有效控制质量，也能满足用户要求。(4)多层板走线方向多层板走线要按电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。多层板走线要求相邻两层板的线条应昼量互相垂直，或走斜线、曲线，不能平行走线，以利于减少板层间的耦合和干扰。大面积的电源层和大面积的地层要相邻。实际上电源层和地层之间形成一个电容，能够起到滤波作用。2．焊盘设计要求因为目前表面贴装元器件还没有统一的

4、标准，不同的国家、不同的生产厂商所生产的元器件外形封装都有差异，所以在选择焊盘尺寸时，应与自己所选的元器件的封装外形、引脚等与焊接相关的尺寸进行比较。(1)焊盘长度在焊点可靠性中，焊盘长度所起的作用比焊盘宽度更为重要，焊点的可靠性主要取决于长度而不是宽度。其尺寸的选择，要有利于焊料融入时能够形成良好的弯月轮廓，还要避免焊料产生侨连现象，以及兼顾组件的物理尺寸偏差，从而增加焊点的附着国，提高焊接的可靠性。(2)焊盘宽度对于0805以上的电阻和电容组件，或引脚脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ封装IC芯片而言，焊盘的宽度一般在组件引脚脚宽度的基础上加睛个数量值，数值的

5、范围在0.1~0.25mm之间。而对于0.64mm(包括0.64mm)脚间距以下的IC芯片，焊盘宽度应等于引脚的宽度。对于细间距的QFP封装的器件，有时焊盘宽度相对引脚来说还要适当减少(如在两焊盘之间有引线穿过时)。(3)过孔的处理焊盘内不允许有过孔，以避免因焊料流失引起焊接不良。如过孔的确需要与焊盘相连，应昼可能用细线条加以互连，且过孔与焊盘边缘之间的距离应大于1mm。(4)字符、图形的要求字符、图形等标志符号不得印在焊盘上，以避免引起焊接不良。(5)焊盘间线条要求应尽可能避免在细间距组件焊盘之间穿越联机，的确需要在焊盘之间穿越联机的应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽。(

6、6)焊盘对称性的要求对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘，如QFP、SOIC封装等，设计时应严格保证其全面的对称。即焊盘图形的形状、尺寸完全一致，以保证焊料熔融时作用于元器件上所有的焊点的表面张力保持平衡，以利于形成理想的优质焊点，保主不产生位移。3．布线中栅格系统的作用在CAD系统中，显示栅格只是为了方便起指示作用，而设计栅格决定了布线时走线的步进大小和导线之间的间距。设计栅格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图象的数据过大，这必然对设备的存储空间和计算器的运行速度等有更高的要求，而有些通路是无效的如被组件引脚之间距离为0.1in(1in≈2.54cm)，所以设计

7、栅格系统的栅格大小一般就定为0.1in或小于0.1in的某个数的倍数，如0.05in、0.025in、0.02in等。4．电源、地线的处理电源、地线的处理在PCB设计中起到一个非常关键的作用。即使在整个PCB板中的布线完成得比较好，如果电源、地线的布线考虑不周到，也会使产品性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生影响噪声降到最低限度，以提高PCB板的质量。(1)电源、地线的一般处理方法对于每个从事电子产吕设计的工程人来说，都需要明白地线与电源线之间的噪声产生的原因，现只对降噪、抑制噪声做简单的介绍。降