自动布线的基本步骤++

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1、17.1任务一：学习自动布局与自动布线的基本步骤要求：绘制如图7-1-1所示的原理图，利用自动布局、自动布线方法将其转换为双面印制电路板图。电路板尺寸：宽2000mil，高1200mil。图7-1-1可控多谐振荡器电路原理图237.1.8自动布线规则介绍执行菜单命令“Design”→“Rules”系统弹出“PCBRulesandConstraintsEditor”对话框，多数规则都在对话框左侧窗口中的“Routing”目录下，如图7-1-21所示。4图7-1-21“PCBRulesandConstraintsEditor”对话框51．与布线有关的设计规则1）Width（布线宽度）规则

2、该规则用于设置布线时的导线宽度。可以设置不同网络、不同对象的布线宽度。2）RoutingTopology（布线的拓扑结构）规则该规则用于设置由飞线生成的拓扑结构。3）RoutingPriority（布线优先级）规则该规则用于设置各布线网络的优先级（布线的先后顺序）。64）RoutingLayers（布线工作层）规则该规则用于设置布线的工作层。5）RoutingCorners（布线拐角模式）规则该规则主要用于设置布线时拐角的形状、拐角走线垂直距离的最小值和最大值。6）RoutingViaStyle（过孔类型）规则该规则用于设置过孔的外径（Diameter）和内径（HoleSize

3、）的尺寸。7）FanoutControl（扇出式布线）规则该规则用于设置扇出式导线的形状、方向及焊盘、过孔的放置等。72．SMT规则（1）SMDToCorner。SMDToCorner规则用于设置SMD元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。（2）SMDToPlane。SMDToPlane规则用于设置SMD与内层（Plane）的焊盘或过孔之间的距离。（3）SMDNeck-Down。SMDNeck-Down规则用于设置SMD引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系。83．Mask规则（1）SolderMaskExpansion。SolderMaskExpansion规则用于设置阻

4、焊层中焊盘的延伸量，即阻焊层中的焊盘孔径比焊盘大多少。（2）PasteMaskExpansion。PasteMaskExpansion规则用于设置SMD焊盘的延伸量，该延伸量是SMD焊盘与铜膜焊盘之间的距离。4．Plane规则（1）PowerPlaneConnectStyle。PowerPlaneConnectStyle规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。94．Plane规则（1）PowerPlaneConnectStyle。PowerPlaneConnectStyle规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。（2）PowerPlaneClearance。PowerPlaneC

5、learance规则用于设置电源层与穿过它的焊盘或过孔间的安全距离。（3）PolygonConnectStyle。PolygonConnectStyle规则用于设置覆铜与焊盘之间的连接方法。5．Testpoint规则（1）MinimumAnnularRing。MinimumAnnularRing规则用于设置最小环宽，即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。105．Testpoint规则（1）MinimumAnnularRing。MinimumAnnularRing规则用于设置最小环宽，即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。（2）AcuteAngle。AcuteAngle规则用于设置具有电气

6、特性的导线与导线之间的最小夹角。（3）HoleSize。HoleSize规则用于焊盘孔径设置。（4）LayerParis。LayerParis规则用于设置是否允许使用板层对。117.1.9自动布线1．对选定网络进行布线在“AutoRoute”菜单中选择“Net”命令，光标变成十字形。移动光标到某网络的其中一条飞线上，单击鼠标左键，对这条飞线所在的网络进行布线。图7-1-43对选定网络进行布线后的效果122．对选定飞线（连接）进行布线在“AutoRoute”菜单中选择“Connection”命令，光标变成十字形，移动光标到要布线的飞线上，单击鼠标左键，仅对该飞线进行布线，而不是对该飞线

7、所在的网络布线。图7-1-44对一条选定飞线进行布线的效果133．对选定区域进行布线在“AutoRoute”菜单中选择“Area”命令，光标变成十字形，按住鼠标左键，拖动出一个矩形区域。在图7-1-45中，该区域包括R1、C1、C2和R2四个元件，在矩形的另一对角线位置单击鼠标左键，系统自动对这个区域进行布线。图7-1-45对选定区域进行布线的效果144．对选定元器件进行布线在“AutoRoute”菜单中选择“Component”命