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时间：2017-11-16
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1、MLCC生产中常见工艺问题分析21小时杨勇使销售人员对贴片MLCC的生产工艺流程更加熟悉,了解MLCC在生产中易出的工艺问题.培训目的培训人学习重点培训课时1、MLCC生产中常见的工艺问题及分析2、了解SMT工艺流程的介绍3、回流焊炉温曲线介绍销售人员培训对象3一、MLCC常见的工艺问题1）电容破损、断裂原因分析：贴装应力、分板应力、PCBA叠板、热冲击2）焊接不良（虚焊、立片）原因分析：PCB焊盘设计不良、回流焊接不良3）容值失效原因分析：应力造成电容破损、热冲击、电容受潮、元件本身失效4二、SMT工艺流程测试OK后转DIP插件印刷（Printi
2、ng）：目的：借助于钢网把锡膏印刷在PCB之焊盘（PAD）上贴片（Mount）：目的：将贴片元件准确的贴装到PCB焊盘上回流焊（Reflow）：目的：把完成贴片的PCB经由一定的温度曲线使锡膏与PCB，元件之间形成机械连接AOI（自动光学检测）：目的：自动检测PCBA板上各种不同帖装错误及焊接缺陷，确保SMT不良品不会流入下一道工序印刷机/Printer5三、回流焊炉温曲线介绍MLCC无铅炉温设置参数6回流炉中测出的炉温曲线谢谢大家！
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