MLCC层压切割工艺知识培训.ppt

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1、切割工序层压切割工艺知识培训一、层压1、目的将印刷、叠层后的巴块经静水压,使巴块中各叠层膜彼此紧密结合,以提高烧结后瓷体的致密性,保证产品质量。2、设备、工具和量具层压机、真空包装机、裁膜机、载板、水桶、剪刀、裁膜刀、抹布、手套、输水胶管等。3、主要材料和辅助材料主要材料:待层压巴块。辅助材料:密封袋,回收PET膜片,去离子水(超纯水),溶解剂。4、适用范围此文件适用于MLCC所有规格巴块层压。5、工艺流程装袋前清洁查阅工单装袋封袋按要求设定层压曲线开机前检开机出料拆袋层压检验层压作业完毕6、具体工艺1、装袋前清洁在装袋前必须把装袋位区域内的所有

2、杂物清除,以保证产品的清洁而避免出现异物混入。(如图1所示)桌面是否干净、整洁2、查阅工单2.1核对产品与工单内容,如数量及标识;2.2核查上道工序是否有检验质量合格证明或不合格是否有处理意见;2.3层压机号及层压曲线号;2.4工单有无特殊工艺说明。3、装袋(如图2所示)3.1对巴块表面进行清洁,不允许有杂物及膜碎附在巴块上;3.2装袋前检验密封袋是否破损或存在杂质,发现有破损则作废;若袋内有杂质则清除干净后方可使用;3.3将巴块装袋前必须先检查载板外观,要求载板两面无变形、凸起、凹陷等不良现象,否则反馈技术人员处理,若载板上沾附有杂质,必须清理

3、干净后才能使用;3.4、装第一层袋时,先把载板放入袋内,再把干净的PET膜贴住巴块(左右手?)(注意:PET膜保证干净平整),然后把巴块放入密封袋内使巴块靠于袋内载板的一侧,再按同样的操作把另一巴装入袋内载板的另一侧(注意:如果叠层时底保放置不正导致巴块底保边缘露出,装袋时应将底保没有露出或露出较少的一边向里、露出较多的一边向外放置,以防止底保卷起遮住切割线);备注:PET膜片尺寸要求:320±5mm×155±3mm(图2)装袋操作过程4、封袋(如图3所示)4.1、封袋前检:参见《层压、切割工序自检规程》。4.2把已装好巴块的密封袋封口向外侧放在

4、自动真空包装机上真空封袋处进行封袋;4.3抽真空封袋。参数要求如下:真空度:<-0.09Mpa;抽气时间:≥30秒;热封时间:1.5±0.5秒;温度档:低温/中温/高温。(图3)封袋操作过程4.4、异常处理。4.4.1如果在封袋前真空度超出要求时,则反馈设备工程人员或相关工艺技术员处理。4.4.2每次调整时间或者动力部对机器进行维修后,要先取层压后干燥的废袋在真空包装机上进行封装,封装后检验封口质量,合格后方可大批封袋;不合格则进行调整,调整方法见《真空包装机操作使用规程》。4.4.3当真空包装机调整时间达到2秒仍然未能封住包装袋时,可以调整温度

5、档位,选择中温,时间由1.5秒开始试验,方法同上,中温档调热封时间到2秒时仍不能封住时,反馈动力部处理。4.5将已封的巴块从真空机上取下检查封口质量,如果发现起皱、漏气或有气泡现象则需重新封袋;4.6第二次装袋将已经用一层密封袋密封好的巴块小心地装入第二个密封袋,按4.4.2-4.4.5的说明封好袋口。4.7封袋后检验:参见《层压、切割工序自检规程》。备注2:密封袋外观要求:无尘、无皱折、无砂眼、无气泡、无划伤、无烫伤、无穿孔、无袋口粘住、无分层等;密封袋使用后要求:无起皱、无分层、无气泡、无进水等。5、进料(如图4所示)5.1开启设备CH-86

6、0A与CH-860B:参见《层压机(CH-860A)操作使用规程;(图4)WL28-45-200:参见《WL28-45-200层压机操作使用规程》。(图4)5.2将密封袋与载板边缘的上下封口处对折并竖起,小心地将产品一块一块装入层压料箱或层压料蓝里;5.3层压料箱或层压料蓝内要求巴块排列不致于太紧密,且要确保密封袋在进层压料箱或层压料蓝时不刮到箱壁或蓝壁,防止造成密封袋刮破而漏气进水;5.4原则上要求同一批号同一次层压,不同批号但采用相同层压工艺参数的巴块也可同时层压。操作者应依据层压机(除WL28-45-200外)后面的水位水管增减适量的水,确

7、保水位在上水位线与下水位线之间。5.5每次层压巴数:CH-860A:0201402603805≤100巴,1206≤50巴;CH-860B:0201402603805≤100巴,1206≤50巴;WL28-45-200:0402603≤130巴,0805≤110巴,1206≤90巴,1210≤50巴。6、按要求设定层压曲线6.1、参数的设定操作方法参见《层压机(CH-860A)操作使用规程》或《WL28-45-200层压机操作使用规程》6.2、根据工单和作业指导书《层压工艺参数》要求设定层压曲线与水温。6.3、在层压前

8、水温必须达到工艺要求,若关机后重新开机待水温升到所需要的温度后,要求恒温5分钟后方可进行层压操作。7、开机前检:参见《层压工序检验规程》

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