覆铜板外观质量检测系统.doc

《覆铜板外观质量检测系统.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、覆铜板外观质量检测系统覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。在生产过程中由于铜箔本身缺陷或铜箔在覆铜挤压过程中出现粉尘等原因，生产的覆铜板往往会出现垫痕，划伤，波纹等表面疵点。这些疵点如果不及时发现，最终生产的PCB很可能造成短路，接触不良等废品。为了尽可能降低次品率，保证PCB基材的质量，我们开发了覆铜板外观质量检测系统。◆系统功能及指标：1.检测对象：覆铜板，钢板，铝板等；2.检测缺陷：垫痕，划痕，气泡，皱纹，褶皱，破洞，红斑

2、黑点，钢板不良等；　　　　　3.检测幅宽（长ｘ宽）：1200ｘ1200mm；4.最高检测速度：15张/分；5.最高分辨率：径向（运动方向）：0.2mm，纬向0.2mm；6.检测结果a.报警指示灯闪烁;b.实时显示缺陷图像;c.存储缺陷图像，记录缺陷位置。覆铜板缺陷图例：气泡划痕垫伤氧化黑点折痕折痕褶皱