某电子公司质量管理.ppt

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1、本资料来源深圳华录电子有限公司2005年10月质量例会9月改善课题10月质量损失2005年10月市场部月报主要质量问题反馈1、318AK和318WS出现大量无显示，面板按件无作用，就合肥出现比例就达到4%，郑州也出现不少。（此问题已交质量部分析原因，但未有结果）2、318AK和318WS有部份遥控器坏，比例占1%（已要求代理商将坏遥控器寄回公司分析原因。3、前期生产的318AK可以读的VCD，在后期生产的一批中就无法读，此故障为芯片问题，已交由供货商分析原因。2005年10月QA月报创盈批次合格率95%（未纳入）SHL10月份

2、产品检验状态DP-5200XDVD868V26Dp-5200x材料损失主要的部品2005年10月老化后质量月报纠正措施1.已通知板卡车间和工程科卡座不良品情况2.加强维修人员的管理，并在老化房测卡时，注意整机的移动，以免刮花上盖及面壳纠正措施1.底板来料不良和仓门变形事宜，已知会IQC，并在生产中加红色纸介子，及底板调整2.纠正打上盖人员作业方法，并加强老化强外观QC检验纠正措施2.已知会质量部，仓门有摸边情况，暂行对策用刀片刮仓门1.已通知板卡车间和工程科并要求板卡车间加强检验输出板和解码板2005年10月老化前质量月报纠正

3、措施1.在安装仓门，左右推动仓门，确认仓门卡入托盘上，并知会质量部，底板不稳定事宜2.作业人员注意烙铁的正确使用和保养，并及时更换烙铁头3.加强面壳线测试手段，已建议工程科配发专门的测试---软件测试纠正措施1.注意在维修过程中外观的保护2.已通知质量部和工程科，并在固定机芯时注意调整3.控制力矩，在搬动整机时注意碰撞，并及时确认测试碟2005年10月板卡质量月报10月份生产(SMT、板卡以板卡测试、维修为准）不良状况统计纠正措施1.调整波峰焊波峰的高度，防止锡从电解电容元件脚孔冒上元件面造成电解电容下锡碴短路2.加强员工的培

4、训，和自检，重点是检查方向性元件3.加强执锡工的自检，防止插座连锡流入下一工序纠正措施DIP不良4PCS，不良率0.25%，板卡直通率99.75%，不良现象：插座连焊1.调整波峰焊参数，减少过炉后插座连焊2.加强插座执锡工位自检3.QC工位重点检查插座焊接2005年10月SMT质量月报纠正措施1.元件空焊：原因为100NF/50V电容不上锡属来料不良，联络质量部、采购反馈供方换货处理，并要求供方改善2.钢网问题所致：印刷脱模不顺，导致连锡拉丝，经回流焊后，连锡、空焊、虚焊过多，目前已调整刮刀的垂直度有所改善，强化目检力度及QC

5、技能纠正措施1.元件空焊：原因为100NF/50V电容不上锡属来料不良，联络质量部、采购反馈供方换货处理，并要求供方改善2.钢网问题所致：印刷脱模不顺，导致连锡拉丝，经回流焊后，连锡、空焊、虚焊过多，目前已调整刮刀的垂直度有所改善，强化目检力度及QC技能纠正措施1.元件空焊：属PCB之0603阻容元件焊盘间距过大所致，已知会开发工程相关人员，要求改善PCB设计焊盘因素2.排阻空焊：属PCB排阻焊盘间距过大所致，要求改善PCB排阻焊盘间距3.IC连焊：属印刷作业所致，严格要求印刷员，强化目视动作，增加钢网清洗频度2005年10月

6、IQC质量月报检验批次合格率供应商来料不良较多的处理对策表供应商评价---最差供应商评价---最优