全力推动整机与芯片联动打造集成电路大产业链.pdf

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1、市场分析MARKETANALYSIS全力推动整机与芯片联动打造集成电路大产业链■赵建忠[摘要]《梦系中国芯》小小芯片天地架，上天入地锦绣画，风云世界芯穿空，市场全球吾透大。本土公司占角边，美欧巨头霸华夏；师夷长技为攻夷，纬武经文势待发。[关键字]集成电路产业战略[中图分类号]TN409[文献标识码]A[文章编号]1674-2583(2014)01-0004-06产业链和生态链，做大做强产业已成为当务之急。国家工信部《集成电路产业“十二五”发展规划》明确提出：“引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片

2、设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统赵建忠竞争力”；“优化产业生态环境，打造芯片与整机大产业链，为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。”今天，集成电路（IC）产业在我国的战略地位日益凸显。其不仅是培育发展战略性1“芯片与整机联动”的纠结新兴产业的核心与基础，更是保障国家信息安全的重要支撑。自进入21世纪以来，如何以整机应用带动集成电路产业的发展，以自主芯片开发支撑整集成电路的自主创新及其产业化过程，机升级，从根本上扭转我国80%以上IC市场被其产品的起点和归宿都在于电子信息系统和发达国家和

3、地区IC巨头和优势企业占据的尴尬电子整机市场，其价值体现也在于“芯片与局面，一直是我国IC业界孜孜不怠努力突破的整机联动”中。所以，一条完善、成熟和可大问题。发展的IC产业链的核心标志是具有“芯片与整机联动”的大产业链。这是实现集成电上海市政府早在2004年就设立了“整机业路产业链上下游企业群体突破和跃升的关键与芯片设计业联动”专项，以支持上海IC设计所在。为此，打造集成电路上下游及应用大企业与包括外地整机企业在内的合作，意图实4集成电路应用2014年1月MARKETANALYSIS市场分析现上海芯片设计水平及产业化

4、的突破；虽然，态（Ecosystem）产业链属性。在联动专项支持下，如中颖电子股份有限公司的MCU产品在电饭煲、豆浆机等小家电应用取2.2全球IC产业链的创新变革已成为趋势得了不菲业绩，但由于该专项总体成效不大，当今，发达国家和地区的IC巨头和优势故在启动4-5年后就偃旗息鼓。企业纷纷推行“纵横一体化”的大产业链模式，如美国英特尔进入芯片代工领域就是明究其原因在于：一是，当时上海IC设计在显例证。其目的：一方面利用其闲置的芯片资金规模和设计水平、产业链及其生态环境，生产线产能，为其它移动芯片供应商代工，包括在提供系统

5、的解决方案在内的IC开发平台延伸其产业链，克服IDM模式的固有封闭性；方面与国外IC巨头和优势企业都有很大差距。另外，对其进军移动芯片市场领域而营造新二是，当时国内整机厂商对国内芯片的质量、的生态链打下基础。可靠性及知识产权等信任度还没有建立，合作机制及模式都不成熟。三是，当时国内整个信又如，中国台湾的台积电（TSMC），为息产业发展对“芯片与整机联动”的战略性认克服Foundry模式的固有分工性，正着力整合识不足，包括政府采购政策、融资政策、信用IDM/Fabless客户、硅知识产权(IP)、半导贷款政策在内的“政

6、、银、企、用合作”的体体设备/材料，以及电子设计自动化(EDA)供制及市场化运作也不健全和配套。应商等合作夥伴的力量，筹组大产业链联盟(GrandAlliance)，以融合大产业链环节2打造“芯片与整机联动”的大产业链是产业中不同厂商的长处，部署和研制包括16-10nm发展的必由之路的FinFET制程及其解决方案平台，以抗衡三星、英特尔等IDM大厂的威胁的竞争压力。“芯片与整机联动”大产业链虽没有严格定义，但按业界一般认为：其是基于IC产品再如，2006年由IBM、三星、特许半导的开发及其商品化、产业化的最大经济效益

7、出体（现为格罗方德）发起成立、目前成员包发，依据特定的包括IC设计、芯片制造、封装括了ARM和高通等公司的通用平台技术联盟，测试，乃至半导体设备材料和应用在内的经济就是一种横纵结合的大产业链模式的典型。逻辑关系和时空布局关系，客观形成的横纵链这种通用平台技术联盟或是暂时结盟，或是条式的产业形态模式。较长时间的相对固定的联盟，被称为“广义IDM”或称“虚拟IDM”。2.1“芯片与整机联动”大产业链特征一是，其是IC产业各业态横向层次表达。2.3各种业态自身产业链延伸的大产业链产业链越长，表明产业链上下游各业态横向环综上

8、所述，由各种业态自身产业链延伸节间的信息交流、投资研发、技术融合、合作的大产业链的特点：一是，可根据技术和市加工和服务等深度越深。二是，其是IC产业各场的发展和变化，形成虚拟企业运作机制，业态的市场资源配置程度的表达。即产业链不克服IDM模式和“垂直分工”模式的固有缺断向横纵延伸，各业态之纽带将越紧密，市场陷，有效应对和破解当今使世界半导体技术