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时间:2020-03-25
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1、2013焦仪表技术与传感器2013第l1期InstrumentTechniqueandSensorNo.1l集成电路RFID芯片测试系统设计与实现孙克辉,熊迁(中南大学物理与电子学院,湖南长沙410083)摘要:为了测试RFID集成电路芯片成品,设计了一种基于ISO14443A协议读写芯片的非接触式集成电路(RFID)芯片的功能测试系统。该测试系统完全采用国内自主产权设计的半自动测试台配置搭建测试,适合针对某一系列芯片研发的测试使用,避免了功能性冗余浪费。在测试方面,能够直接连接芯片的测试引脚,直接测试;也可以通过非接触式近距离感应耦合测试。工业使用结果表明:系统
2、能够精准地测试RFID芯片性能,具有测试效率高、使用便捷的特点。关键词:RFID;晶元测试系统;IS014443A协议中图分类号:TP273文献标识码:A文章编号:1002—1841(2013)l1—0044—03DesignandImplementationofTestingSystemforRFIDIntegratedCircuitChipSUNKe—hui,XIONGQian(SchoolofPhysicsandElectronics,CentralSouthUniversity,Changsha410083,China)Abstract:ForFT(fin
3、alltest)ofRFIDintegratedchip,asub—productparametersandfinalfunctionaltestsystemwasdesignedbasedonISO14443Aprotocol,forcontactlessintegratedcircuit(RFID)chip.Thistestingsystemusedthesemi—automatictestprobestationandthetestingsystemwhichwithindependenceintelligentprope~yright,astargeted
4、fordomesticcompanies’singleserialsICresearchanddevelopmentortestingapplications,avoidingthewasteoffunctionalredundancy.Fortesting,itcandirectlybeconnectedtothetestpadofthechip,canalsobecoupledtestingthroughthenon—contacttypeproximity.Experimentalandin—dustrialresultsshowthatitissatisf
5、iedwiththerequirementsofprecision,andhadthemeritsofeficiencyandconvenience.Keywords:RFID;wafertestingsystem;IS014443Aprotocol0引言随着国内近20年IC行业的兴起和成长,ATE(AutomaticTestEquipment)也发展壮大,它是一种通过计算机控制进行器件、电路板和子系统等测试的设备。目前,通常使用UF200测试探针台+V50带RFID测试模块的测试系统来测试RF芯片,其高集成性几乎囊括多种频段的芯片模块。问题是,这种ATE系统的高
6、集成测试功能会造成性能浪费以及操作设置的复杂化。为了降低测试成本,满足企业单独研发某一系列的芯片生产过程以及成品测试需要,研发一款测试系统,实现单一系列芯片的功能测试,具有重要的实际意义。该测试系统的开发背景是某款RFID芯片的成品测试需图1测试系统方框图要,以及设计的芯片有许多的特殊设计指令,如送测试芯片公司,则需要在标准的测试设备做一些兼容性的修改,十分繁冗;对于测试公司,改过之后,会对其他测试单元有影响。该测试系统完全采用国内半自动测试台配置测试系统进行芯片测试。1系统整体设计方案测试系统分为硬件和软件两部分。硬件如图1所示,包括底层的单片机控制模块、485
7、通信模块,以及ReaderChip(RC522)的硬件部分。软件部分包括上位机控制程序和底层的控制程序。上位机包括串口的通讯,GPIB的扫描驱动,以及芯片初始化参数的传递设置(产生)。测试系统成品测试现场如图2所示。图2测试系统图片2测试系统硬件设计与实现测试系统硬件部分采用单片机来推动ReadChip收发信收稿日期:2012—1l一30收修改稿Et期:2013—06—13InstrumentTechniqueandSensorNOV.20134.1写失败根据IS014443A协议,控制电路在采样时帧等待时间的通过长和过短现象,从而导致等待时间不符,造成写失败(等
8、待超时)。
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