关于PCB板的设计.pdf

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1、}Jt~．,／lectricitytechn写olo瞥gyandm⋯an⋯agem⋯ent一关于PCB板的设计吕维新(西安电子工程研究所，西安710100)摘要：电子产品为了满足大存储量、高密度分布、高速运行的需求，PCB板的设计愈发突出。本人根据多年工作经验，结合我国PCB设计状况，本文就PCB设计做一些探讨，希望能够起到积极的推动作用。关键词：PCB设计；要点；目的中图分类号：TM715文献标识码：A文章编号：1674-7712(2014)12-0033-01电子产品充斥在我们的工作、生活之中，印制电路板电子设备在工作中会产生大量的热，若不能及时散热，(PCB)设计的是否合理，直接关系

2、到电子产品的使用功效。不仅会影响工作性能，更会缩短其使用寿命。从散热角度看，在接地设计、电磁兼容、电路板尺寸、散热等方面是否能够直立安装PCB板，间距保持在2cm以上，是比较有效且经济的满足生产与使用的要求，是PCB板设计的重点，本人根据多作法。根据器件的发热量与散热快慢，合理安排它们的具体位年工作经验，结合我国PCB设计状况，本文就PCB设计做一置。在通风情况良好的入口处，安排耐热性差的器件(小规模些探讨，希望能够起到积极的推动作用。集成电路、电解电容等)；在其它位置，安排耐热性高的器件(大一、PCB板设计要点规模集成电路、大功率器件等)。对于热敏度较高的器件，应PCB板的设计是否具有良

3、好的可制造性，是衡量PCB板该避开发热器件正上方。对于大功率器件，应该放置在传热路的设计好坏的重要标准，若想做到这一点，首先需要抓住以径短捷的位置上，以避免影响其它器件。在通盘考虑安排PCB下几个要点。板整体布局的时候，要认真考虑空气流动问题，以此合理安排(一)接地设计中的要点器件以及空间的分配。要注意保持整体良好的通风散热性。接地系统由模拟地、数字地、机壳地以及系统地等四大部二、设计的目的是为了制造分组成，数字地又称作逻辑地，机壳地又称作屏蔽地。合理的任何设计都是为生产制造服务的，脱离开这个目的，是接地设计可以屏蔽掉大多数的干扰，这一点在电气设备中是非无效的设计。PCB板的设计目的也是为

4、了更好地实现生产制常重要的。(1)选择合理的接地方式。多点接地、单点接地，造的速度、成本和质量。是两种不同的接地方式，我们要根据实际的现实情况加以选择。(一)工艺边、定位孔的设计当设备的工作频率超过10MHz时候，受电磁辐射影响，地线抗为了实现生产，必须做好PCB板的排版、布局工作。在阻数值比较大，直接影响设备的正常运转，此时，应该选择多PCB板两侧，必须预留不少于5mm的边沿，作为工艺边，定点接地方式，从而消除不良影响；当设备的工作频率低于IMHz位孔就安排在工艺边上面，起到装配时候的固定作用。如若的时候，应该选择单点接地方式，避免电磁环流产生新的干扰；出现工艺边预留不够的情况，则必须临

5、时增加新的工艺边，当设备的工作频率处于卜10MHz之间的时候，需要参考电路波待生产完成后可以考虑将其去掉。长与地线长度的关系来决定接地方式，当波长是地线长度的2O(二)基准标志的设计倍及以内的时候，选择多点接地，否则采用单点接地；(2)基准标志的作用是：在PCB板上，设计一组图形，用于分离不同性质的电路。电路板上面的电路分布非常复杂，有模光学定位，保证贴装元器件的准确性。就PCB拼版而言，在拟电路，还有数字电路，正确的方法是把它们分开，避免相互整张板子上和各个拼版上，都要有基准标志，以克服拼版之干扰。设计各自独立的接地方式可以有效地避免相互间的电磁间的间距不统一的问题；对于引脚间距小的单个

6、器件，应该干扰；(3)接地线的横截面要宽粗。选择横截面宽度在3mm放置局部基准标志，以便准确定位；对于普通的PCB板，基以上的接电线，可以避免因电流产生变化而导致接地电位出现准标志一般放置在对角线或其延长线方向上。不稳定的情况出现，可以有效提升设备的抗噪性能。因此，在，(三)焊盘的设计条件允许的前提下，尽可能地选择比较宽粗的接地导线。针对不同的器件和连接方式，要考虑不同的焊盘设计。(二)电磁兼容的设计要点否则容易出现各种问题。比如：焊盘过长，导致焊锡存量过多，电子设备出现最多的问题是电磁干扰，既要保证良好的出现“立碑”现象；焊盘过短，直接影响焊接强度；焊盘偏宽，电磁环境，还要降低相互间的电

7、磁干扰，这就需要认真考虑多会产生半边焊现象；焊盘的中心间距不合适，则会产生焊电磁兼容性方面的相应设计。(1)选择正确的布线方式。接移位或是出现锡球。所以，PCB板的设计者必须对焊接工平行走线可以有效地降低导线自身的电感，但是会因为导线艺有专业的技能和具体的工作经验，并且依据统一的设计规间的互感现象加大。采用井字形布线方式可以有效解决这个范，才能做好焊盘的设计工作，避免出现生产质量问题。问题。具体方法是：在印制板的两个层面