PCB板设计建议.pdf

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1、PCB设计建议一、PCB拼板:建议设计尺寸范围长：≤220MM，宽：≤130MM,需考虑双拼贴片治具生产，NXT机器设备极限值长：250MM，宽:330MM1.标准拼板-四拼(功能机在拼板尺寸范围内，尽可能多拼，智能机只做4拼）2.半截板-六拼,提高生产效率（功能机在拼板尺寸范围内，做8拼板）3.智能机PCB拼板太长不利于印刷及生产，需更改拼板方式为四拼板或六拼板。二、邮票孔设计1.孔离线路保持0.5MM,周边元件距离2MM2.(如下图)邮标孔太靠近SIM卡座，需把邮标孔移至绿色框处三、板边元件安全距离1.0402、020

2、1距离1MM2.0603距离2MM要求此设计是防止撞件不良四.屏.CAM焊盘及后焊焊盘引出测试点1.可以方便后焊元件焊接,又不影响测试五、结构料要留距离外扩建议对策：1、将此PCB板设计改为单个电池座的1设计；2.可以保持距离1MM,如图所示！SIM卡旁边的小料位置离卡座引脚焊盘太近导致卡座钢网开孔受到限制，锡量不够导2致出现焊接效果不饱满现象，建议将红色标识出的位置焊盘统一保持与卡座焊盘离有1mm距离如图片所示！两颗小料接近引脚焊盘，导致其中两个引脚锡量过少，而3且两颗小料会影响后续T卡增加锡膏厚度，建议更改此两颗物料在

3、PCB板上位置此类二合一卡PAD设计距离板太近，最少有1MM空间，可以外扩钢网孔，4增加锡量保证焊接时不造成元件少锡假焊增加锡量，保证焊接时不造成元件少锡假焊六、PCB设计异常1弹片的贴装方向位号图上未表明，PCB板上也没有丝印明确贴装方向2Mark位置附近不能有类似焊盘，容易造成机器误判3机座底部定位孔与金手指未绿油分隔导致上锡不良，注意通孔反面元件距4改善设计,要求PCB板供应商增加.这样能规范好位置.5盲孔过多会造成接地焊盘锡量少白色丝印改善:1.左图是PCB白色丝印易偏移（制作不良)，建议采用铜箔焊盘设计(如右图)

4、,这样设计坐标精确度高.2.对像:所有IC类元件61.其中一个焊盘长/一个焊盘小，两边拉力不一致,短接时不易操作.72.因使用元件短接有假焊隐患,现都建议采用直接用锡短接.3.把元件两个焊盘设计一致,绿油隔开，便易操作.