PCB板排板设计纲要

《PCB板排板设计纲要》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、PCB板排板设计纲要　　　　　　　　　　　1.焊盘孔径种类尽可能少。2.在单面板中走线不能带有未修的小孔，走线边沿不能有毛边。3.跳线种类尽可能少。通赏常以10MM为宜。4.大面积走线时，要以影线化填充块为主线道。5.单面板的线间距需≥20mil;双面板线间距需≥10mil,如贴片IC管脚间距只有0.5mm时，IC管脚周边的部分区域间距最低可调到8mil。6．电源电路，旁路电容尽可能靠近芯片管脚。电感与电感之间尽可能拉开一些距离，以免干扰。7．地线尽可能粗，通常≥50mil。8.电路板中芯片周边的元器件要紧靠在一起，地线要一点接地

2、。如大面积覆铜要尽多的放置过孔9.注意各元器件封装，尤其是电解电容的容量，继电器极性，蛙式开关的管脚定位。10．做双面板需注意，过孔的最小孔径是0.5mm外环0.8mm，最细线条和线距为8mil。同一块电路板中的过孔种类要尽可能少。11．在各大功率器件直接贴板时，相应位置需有一块没被绿油覆盖的裸铜，便于元件散热和生产焊接固定。12．外壳为金属裸露器件如晶振，串口插座，USB座等，最好是将外壳与地连接。使之能够起到更好的屏蔽。13．金属裸露器件下方尽可能不要有过孔或走线，如无法避免需在其相对应的位置下放一块同等面积的白油丝印，避免与

3、其下方其它网络短路。14．如电路板中有需操作的功能按键如设置，复位键等，需放置在易操作的地方。尽量不要被周边器件挡住。15．多引脚芯片，集成电路，连接器等器件必须标出元件方向，引脚号码。引脚数较多无法一一标出，可以采用每隔5个或10个引脚做一个标记的方法。16.需开工艺糟的地方，要有明确标注。通常以机械层(Mechanical1)丝印复盖需开糟的焊盘。17.接插线头各焊盘脚要有明确的注释。对于极性元件，要明确标出元件管脚极性。以便生产及维护。18．电路板的上下或左右必须有一对边需作为工艺边，各需留5mm。在工艺边区域内不能放置任何

4、元器件。以便生产加工。如结构限制在做完整板或拼板后需补拼一对工艺边，四角以圆弧为宜。19．如有贴片的电路板，在有贴片面对角需各放一个MARK点。MARK点外圈距板边大于3MM，定位孔中心5MM的范围内不能放置MARK点。如双面都有贴片器件两面的MARK点外形不能一样。如一面为圆形标志点。另一面则为方形标志点，或者以尺寸区分。20.一块完整的板要有板名及设计时间。以方便存档查阅。文字位置通常在PCB板的右下方。若因空间限制不能邻近标识时，可在附近找一空白区域按元器件排列位置及方向标识。21.做完板后需标出整板的尺寸。通常以(DRIL

5、LDRAWING)层标出整板的X.Y轴的尺寸。配合外加工需注意以下事项1.单板尺寸以150MM＊100MM为参考值，小于此尺寸需拼板。拼板的尺寸最好设为250MM＊200MM以内。1.电路板的四角用Φ3或Φ5圆弧连接避免失角。2.没有工艺边的电路板，基板沿生产流向的两侧起宽5MM的区域不得放置器件，元件的焊盘可靠近部分禁止区域，但元件身体部分不能进入禁止区域。4．对于有极性元件，要明确标出元件管脚极性。5．对于QFP,PLCC类的贴片IC，为了便于实际上机台贴片，需增加中心基准标志如“＋”号和外形标志如第一脚位，采用白油丝印方式标

6、识。6.位置要求高的元件，看不到焊点的元件必须有安装位置标识。7.MARK点与焊盘的相对位置是固定的，以此作为机器的识别标志并确定PCB板上焊盘的位置。8.如基板板为拼板，除需配置拼板MARK以外，还需配置单板MARK，应设置对角尽量远处，至少两个MARK。9.MARK标志需对角配置且不要对称。10.如基板为双面板，两面的MARK点外形不能一样。如顶层为圆形标志点。底层为方形标志点，MARK通常作1MM的直径焊盘，顶层用TOP　LAYER;底层用BOTTOM　LAYER。以MARK点为标志点的外圈要有至少3MM区域的亚光区，要求以

7、当前丝印层为标志。11.单面板做底层贴片，元件封装的边线要离焊盘0.2MM，最小印丝宽0.15MM。高1.1MM。12．单面板作贴片时0603的元件需用0805的封装。减少焊盘不吃锡，虚焊等问题。13．，有贴片的电路板在布板时需注意在贴片电阻，电容，三极管边尽量不要放太高元件，以防影响焊点上锡。14．板空间足够的话，元件之间尽可能不要靠太近。15．元件的布局排放顺序尽可能与两个工艺边同一方向。元件两边的焊盘尽可能对应两个工艺边，使之流水方向一至，更易上锡，如贴片电阻，贴片电容，贴片三檄管，贴片芯片等元件。过孔注意事项过孔（via）

8、是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分