PCB设计工艺指导手册（v1.0).pdf

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1、PCB设计工艺指导手册V1.0深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司CAD事业部鲜海军2011年1月5日目录1目的.....................................................................................................................................................................12适用范围.......................................

2、......................................................................................................................13定义和缩略语...........................................................................................................................................

3、..........14引用/参考标准或资料........................................................................................................................................45规范内容.....................................................................................................

4、........................................................45.1元器件封装选择......................................................................................................................................55.1.1已有元器件封装的选用................................................

5、...............................................................55.1.2新器件的封装库建立...................................................................................................................55.2焊接工艺选择..............................................................

6、............................................................................55.2.1组装工艺.......................................................................................................................................55.2.2焊接温度..................................

7、.....................................................................................................65.3基板材料选择..........................................................................................................................................65.3.1常规基板板材性能参数

8、...............................................................................................................65.3.1.1Tg:玻璃化转变温度................