世界半导体生产机台安全设计验收标准(doc 106)英文.doc

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1、GlobalSemiconductorSafetyServices,LLCSEMIS2-93AProductSafetyAssessmentFinalReport世界半导体生产机台安全设计验收标准AppliedMaterialsChemicalMechanicalPolishingSystemModel:MirraTrakCMP工艺应用材料Preparedfor:AppliedMaterials3111CoronadoDriveSantaClara,CA95054Preparedby:GlobalSemiconduc

2、torSafetyServices,LLC1313GenevaDriveSunnyvale,CA94089GS3JobNo.980029GS3DocumentNo.980029F2Client-Confidential保密合约TheinformationusedtopreparethisreportwasbasedoninterviewswithAppliedMaterials’engineers.TheinformationwasalsobasedoninspectionsoftheChemicalMechanic

3、alPolishingSystem,Model:MirraTrak.ThisinformationwasgatheredovertheperiodbetweenFebruary2,1998andFebruary4,1998,andduringare-inspectionofthesystemonJune3,1998.ApreliminaryassessmentofthesystemwasalsoperformedonSeptember25,1996throughSeptember26,1996andtheresult

4、softhisevaluationwerealsoused.AllobservationsandrecommendationsarebasedonconditionsanddescriptionsoftheChemicalMechanicalPolishingSystem,Model:MirraTrak,duringthetimeofdatacollectionanduponinformationmadeavailabletoGlobalSemiconductorSafetyServices.Thisreport's

5、significanceissubjecttotheadequacyandrepresentativecharacteristicsoftheChemicalMechanicalPolishingSystem,Model:MirraTrak,andtothecomprehensivenessofthetests,examinationsand/orsurveysmade.ReferencetoGlobalSemiconductorSafetyServices,includingreproductionofGlobal

6、SemiconductorSafetyServices’servicemark,inpromotionalmaterials,ispermittedonlywithGlobalSemiconductorSafetyServices’expresswrittenconsent.Theserviceperformedhasbeenconductedinaccordancewiththestandardscurrentlyacceptedinourprofession,andatthehighlevelofskilland

7、careexercisedbyGlobalSemiconductorSafetyServices’staff.Lastly,thisreporthasbeenpreparedasaClient-Confidentialdocument,intendedfortheexclusiveuseofAppliedMaterialsandforthepurposeofdocumentationtoSEMIS2-93A.Therefore,nooutsidedistributionwilloccurunlesswrittenau

8、thorizationisprovidedbytheclient.TABLEOFCONTENTS目录SectionPageNo.Section1.0MANAGEMENTSUMMARY(管理摘要)Section2.0SCOPE(范围)Section3.0SYSTEMDESCRIPTION(系统描述)Section4.0ASSESSMENT&TES

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