多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料研究进展.ppt

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1、多层陶瓷电容器（MLCC）介质材料研究进展目录MLCC概述>>MLCC的组成>>MLCC介质材料的性能>>MLCC介质材料分类及其改进方法>>MLCC介质材料生产工艺流程>>MLCC的发展趋势>>概述多层陶瓷电容器(MLCC)多层陶瓷电容器(MLCC)是由电介质陶瓷薄膜和内电极相互交替重叠而成的一种新型片式元件。具有高的电容量、低的介电损耗、高的抗击穿强度、优良的抗热震性和耐腐蚀性。Logo应用多层陶瓷电容器(MLCC)军事中（雷达）石油钻井移动通信电源汽车工业测量仪器航天航空应用照明镇流器雷达MLCC陶瓷片组成精细化陶瓷粉体内电极金属浆料外电极材料有机粘合剂

2、MLCC的主要原材料：性能MLCC的应用领域决定了其介质材料必须具有以下性能：高介电常数良好的介温特性；一般来说，在工作状态下，电容器的电容随温度的变化越小越好。高绝缘电阻率介电损耗小，抗老化介电常数MLCC的比容与材料的介电常数关系如下：C——电容V——体积C/V——比电容T——介电层厚度ε——为介电常数在介电层厚度确定的情况下，材料的介电常数越高，电容器比电容越大。介电材料的介电常数越高，越易于实现电容器的小型化，这是目前电容器的一个发展方向。自从MLCC问世以来，其比容一直不断上升，介电层的厚度不断下降。介质材料分类铅基复合钙钛矿体系BaTiO3体系乌青

3、铜结构体系MLCC介质材料可以归结为下列三种体系：具有较高的介电常数，被广泛用作低频大容量电容器介质。纯BaTiO3在不同温度存在多种相变并且在居里温度处介电常数随温度变化剧烈，当温度超过居里温度后，其介电常数急剧降低。基本特征是存在[BO6]式氧八面体，这些氧八面体以顶角相连构成骨架。介电常数高，但迁移率大的碱金属离子K的引入，决定了其可靠性不高，另外该体系介质损耗大且介电性能不稳定。具有高于BaTiO3体系的介电常数可以在低于1100℃的空气中烧结体系材料生产MLCC的工艺复杂容易造成环境污染Logo介质材料分类比较Diagram2BaTiO3体系是最适宜

4、于制备大容量MLCC的环保材料。然而，BaTiO3属于铁电体，其居里温度约为l30℃，纯BaTiO3的容量温度系数大，介质损耗高，介质容易老化。种类常温介电常数介温特性有待改善BaTiO3体系较高良好稳定性要求高乌青铜结构体系较高一般可靠性不高，介质损耗大铅基复合钙钛矿体系最高良好工艺复杂，污染环境如何提高BaTiO3陶瓷介电性能的高温稳定性？改进措施主要途径：形成壳一芯结构提高居里点展宽居里峰主要方法：掺杂改性（使用最为广泛）工艺优化微观结构控制介质材料的工艺流程配料→球磨→过滤、干燥→预烧→二次球磨→过滤、干燥→过筛→成型→排塑→烧结→精修→上电极→烧银→

5、极化→测试1.原料处理：要求原料细度一般不超过2um。（转动球磨机、振动球磨机、气流粉碎法）2.预烧：（4个阶段）线性膨胀、固相反应、收缩、晶粒生长3.成型：轧膜、压型、等静压（成型之前需要加入粘合剂）介质材料的工艺流程配料→球磨→过滤、干燥→预烧→二次球磨→过滤、干燥→过筛→成型→排塑→烧结→精修→上电极→烧银→极化→测试4.排塑：加温排去成型后生坯中的粘合剂、水5.上电极：涂布银烘干，装炉，加热到750℃，保温10—20分钟（真空蒸镀、化学沉积）6.极化：在直流电场作用下使电畴沿电场方向取向发展趋势Thankyou~