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《MLCC片式多层陶瓷电容器工艺技术》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、简介BriefIntroduction▉MLCC简介：片式多层陶瓷电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介质电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。GeneralIntroductionMulti-layerceramicchipcapacitorisakindofceramicdielectriccapacitorwithsmallsize,h
2、ighcapacitancepervolume,highaccuracy,suitedsurfacemountedtechnology(SMT).Itiswidelyusedinelectroniccircuitry,mountedprintedcircuitboard,andhybridIC.Thesedifferentfunctionsrequirespecificcapacitorproperties.▉MLCC的分类：根据所采用陶瓷介质材料的类型，MLCC可划分为两大类：1类陶瓷介质MLCC具有极高的稳定性，其电容量几乎不随时间、
3、交流信号、外加直流偏压的变化而改变，同时具有极低介质损耗，即高Q值。适用于对容量精度和应用频率要求较高的谐振电路。根据电容量的温度系数又可分为温度稳定型与温度补偿型两种。、2类陶瓷介质MLCC36EYANGTECHNOLOGYDEVELOPMENTCO.,,LTD具有很高的比体积电容量，适合用于旁路、耦合、滤波以及对容量稳定性要求不高的鉴频电路。在DC-DC(AC)变换器和开关电源滤波电路正逐步取代钽电解电容器、铝电解电容器。MLCCcanbedividedintotwoclasses:Class1Dielectricsareusedwi
4、thveryhighQandlineartemperaturecoefficientinthesecapacitors.Theycanbedistinguishedintotemperaturecompensatingtypeandtemperaturestabletype.Theycanbeusedinsuchapplicationsasoscillatorsandfilterswherelowlosses,lowcapacitancedriftortemperaturecompensationandhighstabilityarere
5、quired.Class2Thesecapacitorshaveaveryhighcapacitancepervolumeandnon-lineartemperaturecharacteristics.Theyareusedforby-passing,coupling,filterandde-coupling.Forinstance,theycanbesubstitutedfortheTa,AlelectrolyticcapacitorsinDC-DC(AC)convertersandswitchingpowersuppliers.█ML
6、CC的制造工艺将化学组成和微观晶相结构符合设计要求的陶瓷原粉和有机粘合剂进行充分混合成为陶瓷料浆，通过流延或喷涂等方式制得所需厚度的生坯膜片。在膜片上印刷内电极后进行叠压、切割成为单个电容器生坯后于1000℃—1400℃之间进行多层共烧，在所得瓷坯两端进行端电极金属化处理后即制成MLCC成品。最后经电性能测试和检验合格，即可包装入库，并交付使用。ManufactureprocessofMLCC36EYANGTECHNOLOGYDEVELOPMENTCO.,,LTDCeramicpowders,whichformulationandcrys
7、talphasefittedthedemandofdesigning,arecarefullymixedwithsolventandbinder,andthenfinelymilledasslurry.Theverythingreensheetscanbeobtainedbycastingorsprayingtheslurry.Afterthis,electrodeisprintedonthesheetswhichthenbestacked,pressedandcutintochips.Thegreenchipisco-firedatte
8、mperaturesbetween1000and1400℃tobecomeamonolithicblock.Thefinalproductcanbeformedbymetalizingthet
