材料复习大全.doc

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1、绪论1、材料的分类:按组成和结合键的性能可分为金属材料,高分子材料,无机非金属材料,以及半导体材料.2、复合材料定义:由两种或两种以上组分组成有与其组分不同的新的性能的材料称为复合材料.按照性能可分为结构复合材料和功能复合材料.3、材料科学与工程四要素:组成与结构,性质,使用性能,合成与制备过程.4、性质与性能的区别:材料的性质是指材料对光、电、磁、热、机械载荷的反应,这些性质主要取决于材料的组成和结构。材料的使用性能是指材料在使用状态下表现出来的行为,与设计和工程环境密切相关。材料的结构基础1、研究的四个层次:宏观组织结构,显

2、微组织结构,原子或分子结构,原子中的电子结构。2、结合键(五种):离子键、共价键、金属键、范德华键、氢键。3、导体、半导体、绝缘体能带特点:导体:导体的特点是外电场能改变价电子的速度分布或能量分布,造成价电子的定向流动。绝缘体:绝缘体的特点是在价带与导带间存在着较大的能隙,而价带又被电子填满,因而通常情况下外电场不能改变电子的速度和能量分布。半导体:半导体的能带结构和绝缘体类似,即价带呗电子填满,它与导带间有一定的能隙,但间隙较小。4、晶体、非晶体、准晶体原子排列规律晶体:原子按照一定的方式作周期性的排列,具有三维空间的周期性.

3、非晶体:原子想液体一样杂乱无章分布,基本没有周期性排列规律.5、简单立方体的晶向指数、晶面指数6、典型金属结构晶体学特点(fcc)R与a的的关系晶胞中的原子数间隙数7、固体中的原子无序溶质原子在点阵中位置不同形成的固溶体主要为置换型固溶体和间隙型固溶体。影响形成置换型的固溶体的四个因素:原子(或离子)大小、键的性质或者极化的影响、晶体的结构和晶胞的大小、电价的影响。8、几种缺陷(四类):点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷。点缺陷:如果在任何方向上缺陷区的尺寸都远小于晶体或晶粒的线度,因而可以忽略不计,那么这种缺陷称为点缺陷。晶体点阵

4、上的原子进入点阵间隙中时便同时形成了两个点缺陷---空位和间隙原子。9、两种位错:棱位错和螺旋位错。刀型位错:与伯格斯矢量b垂直。爆旋位错:与伯格斯矢量b平行。10、扩散渗碳扩散计算11、相图包晶:共晶:共析:材料的组成结构1、金属材料:由金属元素或以金属元素为主形成的,并具有一般金属特性的材料称为金属材料。2、铁碳合金:铁素体、奥氏体、渗碳体、马氏体的区别铁素体:碳融于a-Fe中的固溶体称为铁素体,用F表示。奥氏体:碳融于r-Fe所形成的间隙固溶体称为奥氏体,用A表示。渗碳体:铁与碳形成的稳定化合物Fe3C叫做渗碳体。马氏体:

5、碳在a-Fe中的过饱和固溶体称为马氏体。3、无机非金属陶瓷的特点:1)结合键主要由离子键、共价键以及它们的混合键,2)硬而脆、韧性低、抗压不抗拉、对缺陷敏感,3)熔点教高具有优良的耐高温、抗氧化性能,4)自由电子数目少、导热性和导电性较小,5)耐化学腐蚀,6)耐磨损,7)成型方式为粉末制坯,烧结成型。4、高分子材料与小分子相比的特点:与一般低分子不同,高分子由若干个最基本的结构单元以以共价键链接构成,高分子材料则是通过若干高分子链聚集以及高分子链与其他添加组分的相互作用而构成。分子量不确定,无固定熔点、沸点,分子间力很大。根据主

6、链上原子的类型,高分子链可分为以下五类:碳链高分子,杂链高分子,元素有机高分子,无机高分子,梯形和双螺旋形高分子。结构单元键接方式:1相同结构单元:形成聚合物的单体分子结构2不同结构单元:头-头接、头-尾接、尾-尾接。柔性的来源:高分子链的柔性取决于高分子链的内旋能力。(主链结构、取代基结构、交联结构的影响)热塑性、热固性的区别:热塑性聚合物受热是可以型化和软化,冷却是凝固成型,温度改变可反复变形。热固性聚合物受热时型化和软化,发生化学变化,固化成型,再次受热不再发生塑化变形。5、复合材料:复合材料是由基体相、增强相和界面相组成

7、的。材料性能1、材料的性能决定了材料的用途,材料的性能主要研究材料的力学性能、热性能、电学和光学性能,以及耐腐蚀性能。2、力学计算简单应力计算:拉伸和体积p-47强度、硬度的区别:强度是指材料抵抗变形和形变的能力.硬度痛材料的拉伸强度、压缩强度和弹性模量等性质有关,又与它们是完全不同的性质,对材料的机械加工、材料的摩擦、磨损方面也很重要。弹性、韧性、塑性的区别:三种硬度:布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度三种力学失效方式:断裂、磨损、腐蚀。疲劳强度:通常用疲劳极限表示,定义为:在指定疲劳寿命下,试件所能承受的上限应力幅值。疲劳断裂:3

8、、热学热传递三种方式:热传导、热辐射和热对流。热传导三种机制:自由电子的传导(金属)、晶格振动传导(具有离子键和共价键的晶体)和分子的传导(有机物)。4、电学性能:材料在外加电压或电场作用下的行为及其所表现出来的各种物理现象,包括在交变电场中的介电性质,在弱场中

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