HDI板ME制作与生产工艺技术.doc

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1、nHDI板ME制作及生产工艺技术目　　录1、概述：公司生产的埋盲孔板种类较多，目前可分为如下7种：四层一次压合埋盲孔板，六层以上一次压合埋盲孔板，四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面铜箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。由于每种结构的技术难点不同，导致加工流程、工艺图形设计和制程控制点进行相应的变更。下文分别从ME的流程设计、工艺图形的设计及使用、制程中设备的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进行指导，针对个别产品可能有不同的技术难点，要综合分析其加工要点进行设计及加工。2、埋盲孔板ME设计原则埋盲孔板ME设计中，要遵守三个原则：最小外

2、层对位难度原则；定位基准误差最小原则；成本最小原则。2.1.最小外层对位难度原则通孔定位靶标与盲孔尽可能一致，减小由尺寸变化带来的误差。可以取消单面内层图形的各种识别点，减小多次图形制作中的偏差干扰。盲孔内层对位要高于外层对位，此种情况下，外层的盲孔环宽要求大于通孔环宽及内层环宽，ME要在设计过程中进行优化。2.2.定位基准误差最小原则内层的各种识别点及靶标图形近距离设计，同时要保证各定位系统防错。除备用靶标外，靶标点及识别点位置要靠近板中，以保证在钻靶标等过程中得到补偿。2.3.成本最小原则拼板尺寸及加工流程的设计对成本影响最大。在满足客户要求的情况下，要同时考虑应用最经济的工艺路

3、线进行加工。3、埋盲孔板分类3.1.四层一次层压埋盲孔板产品特征：一般为两张或两张以上芯板组成，芯板具有埋盲孔。工艺路线：芯板钻孔→芯板电镀→芯板单面图形制作→inspecta钻铆钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。。。。技术难点：当结构为<1.2mm的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高如图1所示：◎●◎●◎●3.1.1.四层一次层压埋盲孔板ME资料制作控制项目原因ME制作要求芯板钻孔程序比例缩放薄板孔金属化尺寸变化按芯板种类进行缩放内层单面图形比例目前芯板板厚度大于0.3mm，收缩情况较小目前按芯板进行缩放，当芯板厚度小于0.3mm时，进行质量跟进。辅助菲林图

4、形防止内层制作偏位时，对内层识别点及靶标位置干扰。辅助菲林要求无识别点或靶标点，四层板层压易偏位有销定位易偏位，层压定位方式为铆钉定位识别点及靶标位置按下图所示“◎”为靶标，“●”识别点。靶标位于识别点与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔）3.1.2.四层一次层压埋盲孔板加工过程控制重点工序控制点不良后果内层钻孔防止薄板折皱，倒夹点加工时易变形。电镀需压平内层图形图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%破坏定全部定位系统层压准备防止铆合偏位，可用X光进行检验对位偏层压钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警外层盲孔对位偏钻孔外层通孔位与盲孔对位。外层图形一般使用自曝光机进行加工。外

5、层盲孔对位偏下一步改进内容：1、使用除有销定位外的多种定位方式进行层压。2、盲孔孔内镀层要求与生产控制。（外层盲孔孔内无铜与有铜的相关要求不明）3.1.3.四层一次层压埋盲孔板案例分析例1，D1539，原结构要求孔内铜厚为大于20um，内外层铜厚为3OZ。选用1OZ芯板则可按上述工艺路线进行加工。但如果选择2OZ芯板，则可减少电镀时间及压合后微蚀，加工效率最高，外层成品铜厚为4OZ，图形补偿允许情况下，使用2OZ芯板的结构设计优于1OZ芯板。3.2.六层（或以上）一次层压埋盲孔板产品特征：一般为3张或3张以上芯板组成，表层芯板具有埋盲孔。内层通常无埋孔。工艺路线：芯板钻孔→芯板电镀→

6、芯板单面图形制作→inspecta钻铆钉孔→层压→双轴钻靶→微蚀→钻孔→孔金属化→外层图形。。。。技术难点：当结构为<1.2mm的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高◎●◎●◎●当结构为6层及以上板时，各内层的收缩比例不同如图2所示：3.2.1.六层（或以上）一次层压埋盲孔板ME资料制作技术难点原因ME制作要求比例缩放芯板电镀后收缩对钻孔及内层菲林预放比例，见附录3层压易偏位铆钉定位易偏位，层压定位方式为有销定位薄芯板金属化收缩大金属化过程中，芯板由于应力收缩，且2#线及4#线的收缩不同芯板厚度小于0.6mm时为4#线薄板夹具加工，厚芯板要求不高3.2.2.六层（或以上）一次层压埋

7、盲孔板加工过程控制重点工序控制点不良后果内层钻孔防止薄板折皱电镀需压平内层图形图形与孔对位要求最高，一般不能偏50%，表层芯板加工后再进行内部芯板加工。对位不良会破坏定全部定位系统。未经电镀芯板先加工会造成所有比例无法修正。层压准备防止铆合偏位，可用X光进行检验对位偏层压钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警外层盲孔对位偏钻孔外层通孔位与盲孔对位。外层图形一般使用自曝光机进行加工。外层盲孔对位偏3.2.3..案例分析例1：F/N:C0491F/N:D050