化学机械抛光设备与市场.pdf

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1、电子工业专用设备·CMP技术与设备·EguipmentforElectronicProductsManufacturing化学机械抛光设备与市场本刊编辑部摘要：介绍了目前国外对应于90~65nmCMP设备开发现状及各公司的设备持点，给出了各公司代表性产品的技术性能和全球CMP设备市场概况。关键词：!"#设备；技术性能；设备市场CMPEguipmentandMarketEPEEcitorialOfficeAbstract：ThispaperintrocucecthesituationofCMPeguipmentanctheircha

2、racterizationusecfor90~65nmnoce.TheacVancecCMPeguipmenttechnologicalspecificityanctheworlcwicemarketofCMPe-guipmentwasalsorecommencec.KeywordsrCMPEguipment；TechnologicalSpecificity；EguipmentMarket1CMP设备CMP设备市场的半壁江山。应用材料公司的旋转型CMP设备，由于采用目前，对应于90~65nm技术节点CMP工艺研了氧化怖(Ce)研磨

3、液，且己具备了对怖研磨液提发的CMP设备，主要有3种基本类型，一种是以应高研磨液混合比、流量等控制性能的硬件，在STI用材料、日本茬原制作所为代表的旋转型研磨技术CMP工艺方面己经成熟，此类设备在铜CMP市的CMP装置，第二种则是以LamResearch公司的场中己占踞80%的份额。由于旋转式设计具有较皮带平移式直线型CMP装置，第三种则是以NoVel-大的半径，其300mm平台的最大研磨线速度可高lus公司为代表的轨道式CMP设备。达502.92m/min，充分体现了旋转式的优势。AM应用材料公司于1997年推出其第一台Mirr

4、a公司最新的ReflexionLK是其的升级产品，采用CMP产品，之后凭借其全球服务和性能保证资源优了更灵活的设计平台，是针对130nm到65nm的量势从以前CMP设备市场领先的SpeecfamIPEC公产设备，可在将来通过技术升级延伸到45nm，Re-司中赢得了市场。该公司通过兼并Obsician公司增flexionLK采用77.3MPa以下的低下压力研磨技强了其CMP技术的开发实力，在短短的5~6年时术，提高了表面平坦性并降低了凹陷与腐蚀，从而间内，向市场出售了1000多台CMP设备。应用材推动实现了更高器件性能、更低成本及更

5、高产品料公司以其强大的设备开发实力，从1998年全球率。CMP市场中14%份额急聚扩展到1999年的32%茬原制作所的旋转式抛光机近几年一致保持的市场份额，跃踞为CMP设备市场的霸主地位，随着全球第二的高销售量。该公司正在计划于2005后又不断扩展到2002年的56%的全球市场份额，年前后在用于65nm节点的铜/超低k的低压研磨2002年销售了约300台CMP设备，占踞了全球中投入新技术，以电场研磨、蚀刻手法相结合，加!"（总第113娜娜!"#.2004电子工业专用设备EguipmentforElectronicProductsM

6、anufacturing·CMP技术与设备·入触媒材料使得电解加工成为可能，以电化学反可比传统旋转式CMP节约一半，300mm片子时节应来研磨（除去）膜层。因为不需要铜研磨液和抛省更多的研磨液)。光垫，只用超纯水即可，故在再次占踞65nm市场LamReSearch公司CMP设备的最大移动线速中具有一定的潜势。到目前为止己出售了800多台度为182.9m/min。200mm圆片CMP设备，100多台300mm圆片尼康公司是CMP设备领域的一支新秀，该公CMP设备。司推出“NPS2301”是在硅圆片上压上研磨垫片，NOVeIIuS公司

7、的前身一Speecfam-IPEC公司，动态地控制抛光垫来控制研磨状态，加工压力利用是20世纪90年代中期的CMP设备的领军公司一定的空气压力，使用比硅圆片稍微小一点的抛光IPEC和Speecfam（曾一度是CMP设备的第一和垫片让不均一性摇动速度发生变化，即使表面形状第二供货厂家）合并而成，位踞1999年CMP全球和抛光垫片表面形状呈现凹面或凸面也能将膜平设备市场的第二。NOVeIIuS公司2002年开发的坦研磨是该机的特点。“MOmentum”新式CMP抛光机，采用“APT”硅圆片的经验，将圆片平面从中心部位至外围部位分割成4

8、块进行加压控制。对于STI和Cu的应用，实现了除边缘3mm以外的所有硅圆片平面的均一性，加上APM使轨道运动和用户可以设定的摇摆运动两者合为一体，可以得到抛光垫上硅圆片的最佳抛光速度。MOmentum系列是目前唯一能够采用无研磨剂的浆料进行CuCM